[参考译文] TPS54240：CFD 兼容热模型

你（们）好  

感谢您与我们联系！

您是否可以提供可在 CFD 中使用的热模型？ （我们正在使用六角形摇篮 CFD。）

我们需要 NDA 详细信息来支持此申请。 我建议您联系您的区域销售联系人以支持此请求。

[quote userid=“451333" url="“ url="~“~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1551490/tps54240-cfd-compatible-thermal-model θJA 正在考虑根据数据表中列出的 R θ J 值估算器件几何形状、从而创建兼容 CFD 的热模型。
您 θJA 告知我们、此 6 σ 值是使用 JEDEC 标准“1s 板“（2 层，不带铜平面）还是使用“2s2p 板“（4 层，带铜平面）测得？
如果使用 2s2p 电路板（4 层，上面有铜平面）、是否在焊接侧放置了接地铜平面？

我将在内部查看、然后返回给您

谢谢你

此致

Onkar Bhakare

尊敬的 Onkar Bhakare：

感谢您的答复。

我们需要 NDA 详细信息来支持此申请。 我建议您联系您的区域销售联系人以支持此申请。

我们从事 PCB 设计和仿真业务,主要以合同为基础提供分析服务,以建立制造商。
由于这种商业模式,我们不与贸易公司进行直接交易,这使得我们很难通过贸易公司与贵公司签订 NDA。
通常、我们的客户制造商直接向 TI 索取模型最为合适。 然而、这种做法并不总是及时的。

我将在内部进行检查并返回给您

非常感谢、我期待着你的答复。
以下是我们假设贵公司在测量热参数时采用的 PCB 布线模式。
如果您发现任何错误或有任何建议、我们将非常感谢您的反馈。

e2e.ti.com/.../Model_5F00_Calibration.pdf

此致。

你（们）好

非常感谢、期待您的答复。
以下是我们假设贵公司在测量热参数时采用的 PCB 布线模式。
如果您发现任何错误或有任何建议、我们将非常感谢您的反馈。

 我正在向我们的封装和散热团队核实这一点。 一旦听到、我就会回复您。

此致

Onkar Bhakare  

尊敬的 Onkar Bhakare：

非常感谢您与封装专家和散热专家一起检查布线方式。 我们衷心感谢您的支持。

关于您关于此器件是 2010 年 RTM 的评论、因此很难确认确切的尺寸或接地层用途、我们完全理解、详细的历史设计数据可能不再容易获得。

我们假设热特性是根据 JESD51 标准进行的。 然而、由于数据表中热参数的测量条件没有明确规定、我们在生成具有足够理由和可靠性的模型时面临着重大困难。

为了让我们以有效的方式进行模型调整,我们必须了解实际的测量条件。 因此,我们恳请您提供以下信息:

获得同一封装或类似封装热参数的器件类型和测量条件（当前可用）。

这些信息对于我们至关重要、可确保我们的模型准确且与您的表征数据一致。

非常感谢您的合作和持续支持。

此致、

你好 Shinoda

我已经要求我们的团队检查采用类似封装的其他器件的数据、因为很少有器件使用 DGQ (HVSSOP) 封装、因此很难获得这些数据。 当我听到他们的声音后、我会再回来。

感谢您的理解。

此致

Onkar Bhakare