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器件型号：LM2940C工具/软件：
您好、
我对 TO-263 封装的陆地距离有疑问。 请告诉我下面数据表中红线的建议距离。
数据表指出引脚与焊盘之间的距离为 13.09mm。 然而、在实际 IC 中、该距离约为 12mm。 因此、在安装过程中不会形成焊料的后圆角。
此致、
Nishie
工具/软件：
您好、
我对 TO-263 封装的陆地距离有疑问。 请告诉我下面数据表中红线的建议距离。
数据表指出引脚与焊盘之间的距离为 13.09mm。 然而、在实际 IC 中、该距离约为 12mm。 因此、在安装过程中不会形成焊料的后圆角。
此致、
Nishie
尊敬的 Nishie：
感谢您的提问！ 此处的问题是 引线的底部允许 1mm 的变化。 基准的大小已调整为适应最大允许长度。
您能告诉我您专门在 IC 上测量之间的距离的点吗？ 如何将 IC 与焊盘对齐？ 您计算的 13.09mm 数字是我通常会推荐的数字 。 请注意、不能保证 PCB 焊盘的右端与 IC 的边缘对齐。 我排列了下面的图像来说明这一点:
我期望引线焊盘右边缘到 PCB 散热焊盘右边缘之间的距离小于引线弯管与 IC 散热焊盘远边缘之间的实际距离。
此致、
Gregory Thompson
尊敬的 Gregory-San：
感谢您的支持。
■关于 IC 测量点
我测量了下图中的红线和蓝线。 红线为 14.2mm、蓝线为 2mm。
因此、焊盘相对于 IC 的位置是下图中红线的位置。 理想情况下、我们认为形成了一个像绿线这样的圆角、但实际上、情况如照片所示。 因此、我们认为图案布局的长度与 IC 的长度不匹配。
■关于焊盘和 IC 的位置
我将焊盘的左边沿（引线侧）和右边沿（封装侧）与 IC 对齐。 但是、无论哪种情况、条件都如上图所示。
此致、
Nishie
