工具/软件:
您好、
我遇到了 TPS566231RQFR 的问题、大约 10%的时间会在首次上电时将 VIN 短接至 GND。 当连接了各种负载以及所有负载与输出断开时、这一直是个问题。 我们使用 14-16V 输入电压、并且在电流限制为 2A 时发生了此问题。 原理图实现完全遵循 Webench、并且布局也与建议的布局非常匹配。 问题很难重现 — 当我们换用“坏“板上的芯片换用新芯片时、我们不再看到问题。
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您好、
我遇到了 TPS566231RQFR 的问题、大约 10%的时间会在首次上电时将 VIN 短接至 GND。 当连接了各种负载以及所有负载与输出断开时、这一直是个问题。 我们使用 14-16V 输入电压、并且在电流限制为 2A 时发生了此问题。 原理图实现完全遵循 Webench、并且布局也与建议的布局非常匹配。 问题很难重现 — 当我们换用“坏“板上的芯片换用新芯片时、我们不再看到问题。
您好 Calan、
是的 — 我们已经检查了 VIN 和 GND 之间的焊接短路、没有看到它们。
我们尚未检查是否存在 ESD 损坏、但这种情况发生在全新的开箱即用组装板上、在获取并测试这些板时会通过 ESD 预防措施进行处理。
当我们停止为电路板供电以及从电路板上移除芯片时、短路就会出现(可以在移除后看到芯片中的内部短路)。
在非限流电源上、我们会看到芯片烟雾和热量损坏。 在限流电源上、芯片没有明显损坏或变色幅度很小。
正如我提到的、我们在大约 10%的电路板中看到了这一点。
换用新的 IC 在所有情况下都解决了这个问题。
我们正在遵循 Webench 的原理图和布局指南、但很乐意提供 Gerber 文件以供您查阅。
谢谢、
Anushka
尊敬的 Anushka:
该元件是否带有 TPS566231 中的焊料残留物之一? 是的、当您给电路板/器件上电时、电路板上的任何多余焊料都可能导致损坏/短路。 请确保焊接准确、并检查是否存在不应存在的焊料。 请检查 IC 的引脚及其周围的所有元件。 附近器件或连接的短路也会导致 TPS566231 损坏。 您能否在有焊接问题的情况下测试电路板、以及在没有焊接问题的情况下测试电路板并进行比较? 请告诉我哪些受损。
谢谢您、
Calan
尊敬的 Anushka:
有一种可能性,但它不是最相似的场景之一,我将回到这个理论。
更多的可能性:我注意到在原理图中、EN 引脚上没有电阻分压器。 可以看到它直接连接到 VIN。 EN 上应该有一个电阻分压器、使 EN 电压保持在其阈值内。 VIN 电压可能对 EN 来说过高、这肯定会造成损坏。 您能否在 EN 和 Vin 之间添加合适的电阻分压器、以保持 EN 电压低于 6V? 您能否尝试一下并测试电路板以查看这样是否可以解决问题?
我也有其他的理论,请先尝试一下,让我知道。
谢谢!
Calan
尊敬的 Anushka:
我还有几个理论:
您可以首先单独检查 IC 上的 VIN 至 GND 电阻、以确保其看起来正常、然后您可以在焊接后在电路板上进行检查、看看电阻是否仍然相同等 然后、当周围没有其他元件连接时、您可以检查它、看看电阻是否仍然正常。 这将有助于确认焊接后电路板上是否发生了短路。 当 IC VIN GND 引脚不在电路板上时以及在电路板上没有影响其的元件时、检查该引脚上的阻抗值。 这些值应该相似。 总之、请尝试将 IC 与周围的其他组件隔离、并查看是否可以重现此问题。 首先、我要尝试将 EN 电阻分压器添加到 VIN、看看这样是否可以解决问题、然后使用其他方法继续进行调试。
希望这有所帮助。 请告诉我结果。
谢谢您、
Calan