[参考译文] CSD17313Q2：是否需要热处理？

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Other Parts Discussed in Thread: CSD17313Q2, TIDA-00890, PMP9491

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1562630/csd17313q2-is-thermal-treatment-necessary

器件型号：CSD17313Q2
主题中讨论的其他器件： TIDA-00890、 PMP9491

工具/软件：

尊敬的专家：

我的客户正在考虑使用 CSD17313Q2、并有疑问。

如果您能提供建议、我将不胜感激。

——

CSD17313Q2 数据表相关、

建议的 PCB 布局是数据表 P 9、

但是、没有布局限制。

是否有任何特定的布局限制、厚度和散热过孔？

尤其是 8 引脚焊盘是否需要散热过孔？

在我们的示例中、应用是 USB3.0 Vbus (5Vs 900mA)

您能提供 PCB 布局示例吗？

——

感谢您提前提供的大力帮助/

此致、

Shinichi

4 个月前

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2578945 points

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您好 Shinichi、

感谢您关注 TI FET。对于 2x2mm SON 封装、客户应尽可能增大连接到漏极焊盘的铜形状。这是从封装中散热的主要路径。漏极焊盘的尺寸将散热过孔的数量限制在可能的 1 或 2 个过孔。铜形状可延伸到封装轮廓之外、以适应额外的散热过孔。 TI.com 上有许多使用该器件的参考设计、包括 TIDA-00890 和 PMP9491。您可以使用免费的文件查看器下载并查看光绘文件。通过以下链接的在线 Gerber Viewer、您可以使用 Gerber 文件加载 zip 文件。如果您有任何问题、请查看并告诉我。

https://www.gerber-viewer.com/

此致、

约翰·华莱士

TI FET 应用

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2578945 points

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尊敬的 Shinichi：

以下链接指向有关 QFN 和 SON PCB 连接的有用应用手册。

https://www.ti.com/lit/pdf/slua271

谢谢、

John

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2578945 points

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您好、John：

感谢您的答复。

我与客户分享了您的建议。

感谢您的大力帮助与合作。

此致、

Shinichi

电源管理（参考译文帖）

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