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器件型号：TPSM5D1806工具/软件：
您好、
我计划在我的新设计中使用 TPSM5D1806RDBR 降压转换器。 我需要结至外壳（顶部和底部）和结至电路板的热阻值。 我在您的论坛中找到了这些值、但有人提到这些值基于仿真数据。 能否请您确认实际测量结果是否存在任何差异？ 如果是、仿真和实际数据之间的预期变化裕度应该是多少？
我在论坛上指出的价值观是：
- 结至外壳（顶部）：14.6°C/W
- 结至外壳（底部）：2.5°C/W
- 结至电路板：4.6°C/W
请检查并提供您的反馈。
