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您好、我们了解到、该器件具有 6A 浪涌电流并采用外部“带辅助“修复、作为用于 DDR4 器件时的建议。 您是否有适合与 DDR4 搭配使用的航天级替代器件?
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您好、我们了解到、该器件具有 6A 浪涌电流并采用外部“带辅助“修复、作为用于 DDR4 器件时的建议。 您是否有适合与 DDR4 搭配使用的航天级替代器件?
您好、Joseph:
我的理解是、只有当 EN 被单独控制并且 VLDOIN 电源和 VDDQ 电源轨都存在时、才会出现这种浪涌行为。
如果 EN 连接到 VDDQ(因此也连接 VDDQSNS)、则 VTTREF 输入处的内部时间常数会减慢启动速度。 如果 EN 是单独控制的、但 VLDOIN 与 VDDQ 电源轨分开、那么 它还可以通过使用相同的 EN 信号控制 VLDOIN 电源轨来控制浪涌、这样 DDR 终端稳压器输出启动时遵循输入(压降中)的压摆率。
您还提到了外部电路方法来实现软启动。
目前、我们没有具有内置软启动功能 (由 EN 引脚驱动)的航天级 DDR 终端稳压器。
谢谢、
Sarah
您好、Joseph:
1. TPS7H3301-SP 和 TPS7H3302-SP 在电气上是等效的。 主要区别在于封装:前者是 QMLV、后者是 QMLP。
2.为帮助减轻浪涌(使用内部 VTTREF 时间常数)、最好将 EN 连接到与 VDDQSNS 相同的电源轨。 这样、当 VTTREF 上升时(而不是已经为高电平时)、器件被启用。 由于保证 EN 处于高电平的最小电压为 1.7V、因此这将产生 DDR4 电压电平所带来的挑战。 您可以通过一些外部电路来解决这个问题、 或者可能使用与此 DDR 端接器相同的 EN 信号作为提供 VDDQ 电源轨的上游器件作为权变措施。
3.图 8-4 中显示的方法也应该有效、但从浪涌角度来看、您需要假设当 VLDOIN 和 VDDQSNS(以及 VTTREF)为高电平时、VDD_VIN 始终为高电平。 如果 VDD_VIN 足够低、可以关断器件、然后再次上升以重新导通器件、但 VLDOIN 和 VDDQSNS 仍然很高、则您可能会因快速导通而看到浪涌。 在图 8-4 中、启动浪涌将通过馈送 VLDOIN 的电源轨的受控压摆率和 内部 VTTREF 时间常数(由 VDDQSNS 控制)来解决。
4、感谢您对几年前的背景介绍。 如果我正确理解内容、似乎已稳定的修复程序基本上会根据需要将 VDDQSNS 信号短路、从而在允许受控重新启动的同时禁用。 我假设当 VDDQ 为高电平时、此设计的 VDD_VIN 电源轨为高电平、以满足我前面提到的条件。
谢谢、
Sarah