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[参考译文] LP8758-EA:关于焊接曲线

Guru**** 2555630 points
Other Parts Discussed in Thread: LP8758-EA

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1568255/lp8758-ea-about-solder-profiles

器件型号:LP8758-EA


工具/软件:

您好的团队、

关于 LP8758-EA 的配置文件、下图显示了理想条件。 在较宽松的条件下、有否落实的结果?
具体而言、225°C 的峰值温度是一个具有挑战性的因素。
此外、结果似乎处于 N₂ 环境下。
N₂ 将 T Ü V 环境指定为实施条件吗?

此致、
Ryu。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ryu、  

    此图 22 来自哪个文档? 这是 MicroStar BGA 参考指南吗?
    集成了 LP8758-EA DSBGA 封装。

    有关 DSBGA 的回流焊曲线、请参阅以下文档的第 7 节: https://www.ti.com/lit/an/snva009ai/snva009ai.pdf

     回流曲线可以遵循通用 JEDEC 标准 J-STD-020D(LP8758-EA 为 MSL 1、符合 260C 峰值标准)

    更多信息、请参阅以下内容:

    此致、  
    Sarah