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器件型号：TPSM365R15工具/软件：
您好：
我们在这里设计了许多电路板、并开始比分立式设计更喜欢集成电源模块。 但是、封装过于紧凑、因此会增加成本、排除在较重的铜（2oz 或更多）电路板上使用。 例如、我们在电路板上使用了上面列出的器件（TPSM365R15RDNR 具体）、但靠近引脚间距会导致电路板的其余部分更加昂贵。 特别是这个封装有许多没有连接的引脚；也许可以省略这些引脚、以便所需的引脚可以间隔得更多。
因此、当您设计封装时、请与布局人员交谈、评估如何扩大触点间距、最好是 8mil (0.2mm) 或更大、这样铜更重、更容易大规模生产 PCBA。
