工具/软件:
大家好、
我连接了 16S 独立 BMS 的原理图。 您能仔细检查一下吗?
1、在该设计中使用了 9 个 NTC。 是否有方法使用 18 个 NTC? 每个热敏电阻输入是否可以使用两个并联电阻?
2.如果 BMS 将永久连接到 BAT+上,我还需要 D1 和 D2 吗?
3. DSG 电路中的 D11 是否用于保护再生产生的电压尖峰? 我可以将其删除吗?
此致、
Muki
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大家好、
我连接了 16S 独立 BMS 的原理图。 您能仔细检查一下吗?
1、在该设计中使用了 9 个 NTC。 是否有方法使用 18 个 NTC? 每个热敏电阻输入是否可以使用两个并联电阻?
2.如果 BMS 将永久连接到 BAT+上,我还需要 D1 和 D2 吗?
3. DSG 电路中的 D11 是否用于保护再生产生的电压尖峰? 我可以将其删除吗?
此致、
Muki
原理图与建议的配置非常吻合。 唯一的区别是 CHG/DSG FET 的一些栅极/漏极串联电阻值、但这取决于应用。
您的问题答案如下:
1、最多只有 9 个用于外部热敏电阻检测的可配置输入。 虽然可以为每个输入并联两个热敏电阻、但该并联电阻会改变电压与温度间的关系曲线。 如果并联电阻器处于不同的热条件下、这可能会使热敏电阻测量不那么灵敏。
2.可以移除 D1、但如果发生短路故障、仍强烈建议使用 D2。 当发生电池包短路时、这样允许器件继续工作一小段时间、这可能导致 PACK+和电池组顶部电压降至约 0V。在这种情况下、二极管会防止 BAT 引脚随着电池组被拉低、并且器件将继续运行、从电容器中汲取电流。 通常只需要在短时间内运行、直到该器件检测到短路事件并禁用 DSG FET
3.如果发生放电故障并且 PACK+端子可能被拉至 VSS 和 BAT-以下、则 D11 承载电流以避免超出 DSG 引脚的绝对最大电压限制并损坏器件。 因此、不建议移除 D11。