[参考译文] BQ27Z558：解封命令和 TS 引脚

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1572020/bq27z558-unseal-command-and-ts-pin

工具/软件：

您好：

关于 BQ27Z558 电量监测计、我有三个问题：

1. 解封/完全访问时序：
   发送两步解封或完全访问命令序列时、我发现只有在插入与 BQStudio 功能相匹配的延迟时、电量监测计才会正确响应：第一条和第二条命令之间的延迟为~30ms、第二条命令之后的延迟为~3s、然后再发出进一步的命令。

   • 如果我缩短这些延迟中的任何一个、则解封不起作用。

   • 为什么需要这些特定的时序要求？ 它们是对器件的严格硬件/固件需求、还是只是 BQStudio 选择的保守延迟？

2. TS 引脚（如果未使用）/内部温度检测：
   如果我不打算使用外部热敏电阻：

   • TS 引脚是直接连接到 GND、还是使用电阻器（例如 10kΩ） 下）下拉？

   • 如果我将监测计配置为使用内部温度检测功能、是否可以将 TS 保持悬空？

   • 使用时的相位噪声 内部温度检测 、IC 内部如何处理 TS 引脚？ 它是被忽略、还是仍必须绑定到一个定义的级别？

3. 温度配置地址不匹配：
   我注意到、数据表/手册和 BQStudio 使用的是数据表/手册中“温度启用“配置的制造商访问 (MFR) 命令地址不同。

   • 在技术参考手册中、它显示在地址 0x471D 上、但在 BQStudio 中、它会写入地址 0x4721

   • 哪一个是正确的？ 文档是否已过期、或者 BQStudio 是否会在其他寄存器中覆盖该设置？

提前感谢您的澄清。