This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1572487/csd87313dms-csd87313dms-junction-to-board-thermal-resistance
工具/软件：
尊敬的团队：
请帮我获取 CSD87313DMS 的结至电路板热阻？ 提前感谢。
此致、 海亮
您好、海亮、
感谢您的查询。 我提取了产品开发过程中收集的表征数据。 对于安装在 1in² Ω、2oz 铜焊盘上的封装底部散热焊盘 (S1、S2)、测得的最大热阻 Rθjc = 5.6°C/W。 如果您需要任何其他信息、敬请告知。
此致、
约翰·华莱士
TI FET 应用
您好、John：
谢谢。 对于 结至电路板 热阻是否有任何意见？
尊敬的海亮：
TI 不指定结至电路板热阻。 然而、在器件安装在 PCB 上的情况下测量和指定结至外壳（散热焊盘）热阻、其值应与焊盘直接焊接到 PCB 覆铜上时基本相同。 有关 TI 如何测试和指定热阻的更多信息、请参阅以下链接中的博客。
https://www.ti.com/lit/ta / ssztb80/ ssztb80.pdf
谢谢、
John
