[参考译文] TPS7B68-Q1：热至结环境电阻

Hi Hyeon Jin、

我已请求提供这方面的仿真结果。 我将在了解更多有关时间线的信息时进行更新。  

此致、

Alex Davis

您好、Alex

我是支持京信的大众市场 FAE、这里提供了其他信息。

客户根据以下公式计算出 Tj。 您能否确认这是正确的？ 如果是、您能支持我们如何 降低 Tj 吗？

TJ = 75 +(37.5 X (16-5) X 0.2)= 157.5

Ta = 75

Rtja = 37.5.

Vin = 16

VOUT = 5

IL = 200mA  

您好 Luke、

客户的计算是正确的。 为了降低结温、客户需要降低 LDO 中耗散的功率。

  此外、与用于测量 θ JA 的 JEDEC 规定布局相比、实际布局也可以具有更大的铜面积、因此对环境的热阻更低 如果在客户应用中无法降低功率耗散、则可以通过额外的覆铜来减少 θ JA、就像上面的布局中那样。 这种方法需要对所选布局进行仿真或表征、以评估总体热性能。  

此致、

Alex Davis

您好 Alex、

您能否查看时间线？

最棒的餐厅

全真。

您好、Alex

您能支持与客户 PCB 环境进行仿真吗？ 您需要模拟哪些 PCB 信息？ 一旦您分享了客户 PCB 的所需信息、Oh 先生将提供详细信息。 谢谢。

我尚未收到有关模拟请求的更新。  

您好、Alex

是的、我知道您没有收到任何仿真请求。 因此、现在我想问您是否支持 客户 PCB 布局环境下的热性能仿真或表征。 如果是、请分享您需要哪些类型的信息？ 谢谢。

您好 Luke、

请提供相关 PCB 区域的 odb++布局数据。  

此致、

Alex Davis

您好 Alex、

您能告诉我您的电子邮件地址吗？ OBD 文件是机密文件、因此我无法在此论坛上上传。

此致、

吴贤镇

Hi Hyeon Jin、  

请通过 a-davis6@ti.com 与我联系

此致、

Alex Davis