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器件型号：LMG1210工具/软件：
我尝试使用两个 LMG1210 来驱动四个 GaN HEMT、设计一个单电源 D 类 BTL 音频放大器。 在这种设计中、通常为“模拟输入“部分（包括 PWM 发生器电路）和（噪音更大的）“电源“输出部分 (HEMPT) 提供单独的接地平面。 LMG1210 连接这些部分之间的接口、需要连接两个接地平面（最好是单点）。
LMG1210 具有两个 VSS 引脚（加上一个 VSS 散热焊盘）。 是否可以依靠这些引脚之间的内部连接来连接两个接地平面（例如，将模拟接地平面连接到引脚 3、将电源接地平面连接到引脚 7）？
与此相关 的是、LMG1210 的 VSS 焊盘用于帮助芯片散热。 考虑到“电源“接地平面将用于与 HEMT 类似的用途（热得多）、是否可以将 LMG1210 VSS 焊盘连接到“模拟“接地、从而提供更好的整体冷却？
谢谢、 Daniel
