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器件型号:LM5066I工具/软件:
尊敬的 TI 专家:
由于我们的电路板具有室温限制、并在顶部和底部使用 9 个 MOSFET 来实现 3200W 功率、因此、您能否建议如何在顶部和底部平衡电流路径来进行布局、以避免温度失衡。
我们使用两个是 12W 的分流器,我们应该把一个分流器放在顶部,另一个在底部? 谢谢。
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工具/软件:
尊敬的 TI 专家:
由于我们的电路板具有室温限制、并在顶部和底部使用 9 个 MOSFET 来实现 3200W 功率、因此、您能否建议如何在顶部和底部平衡电流路径来进行布局、以避免温度失衡。
我们使用两个是 12W 的分流器,我们应该把一个分流器放在顶部,另一个在底部? 谢谢。
我们使用两个 12W 的分流器、我们应该把一个 Rshunt 放在顶部、另一个放在底部吗?
是的、这将有助于共享流经顶层和底层的电流。
由于我们的电路板具有空间限制、并且在 3200W 功率下使用 9 个 MOSFET 进行顶部和底部放置、能否请您建议如何在布局的顶部和底部平衡电流路径、以避免温度失衡。
没有特定的方法来平衡电流。 请将 MOSFET 放置在尽可能彼此靠近的位置、以最大限度地减小差分路径阻抗。