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器件型号：TLV755P工具/软件：
您好：
我对 TLV755P 模块下方采用 SOT-23 DYD 封装的外露散热焊盘的长度很好奇。 数据表中缺少此尺寸（请参阅随附的图像）。 我需要这个尺寸来制作该组件的布局。
尊敬的 Tolga：
感谢您的提问！
我认为散热焊盘的尺寸与此处封装主体的高度相同、因此为 1.7mm（平均值为 1.65mm-1.75mm）
继续并通过覆盖它们进行双重检查、这应该会确认
它还对应于此处公开提供的器件和封装组合： 适用于 TI 的 Ultra Librarian
此致、
Gregory Thompson
