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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1574996/lmr38020-q1-looking-for-the-correct-thermal-pad-information
工具/软件：
您好的团队、
封装信息似乎有两种模式、并且散热焊盘的尺寸不同。 哪一个是正确的？
此致、
山本俊介
尊敬的 Yamamamoto：
这通常是由于器件来自两个不同的站点。 我建议考虑 PCB 中较大的散热焊盘尺寸以适应这两者。
Niranjan
你好、Niranjan、
感谢您的答复。 我是否知道为什么两个不同的站点创建不同的软件包？ 如果我们提供两种不同的封装、我们应该为它们创建两个不同的 OPN。
你好、Yamamoto。
它们本身并不是两种不同的封装。 我想每个站点的工艺容差会略有不同、因此散热焊盘的尺寸范围也不同。 因此我们将其作为两个单独的封装图提供。
是否有任何方法可以为 LMR38020FSQDDARQ1 提供 1 种具有 1 个 OPN的封装？ 否则、我们将丢失这个套接字。
我咨询了产品工程师。 现在似乎只有 DDA0008B 在生产中。 他们会得到这个。
