[参考译文] TPS63070：焊接失败：焊盘上的焊料渗进过孔

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器件型号：TPS63070

工具/软件：

尊敬的 E2E 社区：

我使用 TPS630701 构建了一些 PCB、从而设计技术参考中推荐的 PCB 尺寸。然而、好像在回流焊过程中、焊料有时会进入焊盘 9-10-11 的过孔、导致焊料不足、从而在回流焊过程之后或受到极小的机械影响后立即导致故障。

为避免故障、您会推荐哪种解决方案？（理想的解决方案,不会使 PCB 更昂贵:）

非常感谢、

Ersin

0 admin 3 个月前

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您好、Ersin、

感谢您使用 E2E。

您是否在 PCB 底部插入过孔？

此致、
Johannes

0 admin 3 个月前

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您好：Johannes、

是的、它们连接到底层。在底部、它们被包覆。

谢谢、

Ersin

0 admin 3 个月前

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您好、Ersin、

对于尚未生产的电路板、我建议使用某种材料填充过孔另一种可能性是减小过孔的尺寸、直到没有焊料流入、并增加过孔数量以进行散热。

此致、
Brigitte

0 admin 3 个月前

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更新、

我移除了焊盘下的过孔、问题似乎已解决。

总结一下、主要问题是评估板设计和数据表中的布局示例的工程。这是一个很好的学习练习:良好的工程学是保持简单的东西,并删除任何不需要在那里开始。

此外、我已经与一些经验丰富的同事交谈、他们都认为并非所有 TI 评估板设计都是很好的参考。也许不应在数据表中使用它们、以避免不必要的复杂问题。

谢谢、

Ersin

电源管理（参考译文帖）(Read Only)