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器件型号：TLVM365R1主题中讨论的其他器件：TPSM265R1、
您是否有关于 TLVM365R1 可焊性的任何数据或信息？ 这似乎是一个古怪的足迹,这引起了收益的担忧。 来比较 TPSM265R1 的可焊性。 这似乎具有更简单的占用空间。
您好、Ryan、
对于 TLVM365R1、它是 11 引脚 RDN 封装 IC。
其尺寸为： 4.5mm× 3.5mm× 2mm 超模压塑料封装。
而 TPSM265R1 采用 10 引脚 uSiP 外露散热焊盘 SIL-3 10C 封装。
其尺寸为： 2.8mm x 3.7mm x 1.9mm 封装。
如果难以用手焊接 TLVM365R1 IC、请尝试进行机器焊接。
希望这可以解决您的查询！
谢谢。此致、
南迪。
