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[参考译文] TPS731:NiPdAu 端接上金层的厚度

Guru**** 2609285 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC2800

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1580704/tps731-thickness-of-gold-layer-on-nipdau-termination

器件型号:TPS731
主题中讨论的其他器件:TPS3808-UCC2800 EP、UCC2800、SN74LVC8T245-UCC28700 EP

您好、您能否分享 PN TPS731XX-NiPdAu 终端 EP (V62/06652-03XE) 的金层厚度?

谢谢、
Andrew

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    您好 Andrew;

    请确切阐明您要求  NiPdAu 金层的器件、 在您的消息 TPS3808-NIPU-PIN EP 或 TPS731XX-NIP, EP 但最好是提供准确的器件型号。

    BR;

    Bett

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    当然、确切的 PN 是  TPS73118MDBVREP。

    Andrew

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    您好 Andrew;

    NiPdAu = Ni 20uin min / Pd 0.4uin min / Au 0.12uin min

    BR;

    Bett

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    谢谢、Bett。  Au 厚度 0.69uin 的上限是否与我在其他 TI 元件上看到的相似?

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    您好 Andrew;

    TI 器件满足以下 NiPdAu 厚度规格、最小规格为 NiPdAu = Ni 20uin min / Pd 0.4uin min / Au 0.12uin min

    • 最小值:20 微英寸(0.51 微米)
    • 最大值:未指定 (NS)

    该文档清楚地表明、没有为 NiPdAu 镀层中的 Au 层指定最大厚度。

    这在规格中直接用“Max Ns“表示。

    哪些 TI 器件 对 Au 厚度 0.69 uin 有上限?

    BR;

    Bett

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    以下表示 NiPdAu 铅涂层的 Au 层厚度为 0.12 - 0.69 uin:

    【常见问题解答】TI 的 NiPdAu 铅涂层的金 (Au)、钯 (Pd) 或镍 (Ni) 厚度是多少? -逻辑论坛 — 逻辑- TI E2E 支持论坛

    镍 — 钯-金集成电路引线镀层及其潜力

    我询问的其他几个 TI PN 也是如此 (SN74LVC8T245-UCC2800 EP、UCC2800、TPS3808-PN EP)、但我不确定它在 TI 产品中的通用性。

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    您好 Andrew;

    该信息已经在 3 多年前提供、TI NiPdAu 铅涂层应该全部涵盖在 TI 器件中、但同样、TI 仅保证满足最低规格要求。

    NiPdAu 铅涂层应全部包含在 TI 器件上。

    BR;

    Bett