• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 7 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 20 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS731：NiPdAu 端接上金层的厚度

admin
Guru**** 2609895 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC2800

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1580704/tps731-thickness-of-gold-layer-on-nipdau-termination

器件型号：TPS731
主题中讨论的其他器件：TPS3808-UCC2800 EP、UCC2800、SN74LVC8T245-UCC28700 EP

您好、您能否分享 PN TPS731XX-NiPdAu 终端 EP (V62/06652-03XE) 的金层厚度？

谢谢、
Andrew

  • 0
    TI__Guru**** 2609895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Andrew；

    请确切阐明您要求  NiPdAu 金层的器件、 在您的消息 TPS3808-NIPU-PIN EP 或 TPS731XX-NIP, EP 但最好是提供准确的器件型号。

    BR；

    Bett

  • 0
    TI__Guru**** 2609895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    当然、确切的 PN 是  TPS73118MDBVREP。

    Andrew

  • 0
    TI__Guru**** 2609895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Andrew；

    NiPdAu = Ni 20uin min / Pd 0.4uin min / Au 0.12uin min

    BR；

    Bett

  • 0
    TI__Guru**** 2609895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢、Bett。  Au 厚度 0.69uin 的上限是否与我在其他 TI 元件上看到的相似？

  • 0
    TI__Guru**** 2609895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Andrew；

    TI 器件满足以下 NiPdAu 厚度规格、最小规格为 NiPdAu = Ni 20uin min / Pd 0.4uin min / Au 0.12uin min

    • 最小值：20 微英寸（0.51 微米）
    • 最大值：未指定 (NS)

    该文档清楚地表明、没有为 NiPdAu 镀层中的 Au 层指定最大厚度。

    这在规格中直接用“Max Ns“表示。

    哪些 TI 器件 对 Au 厚度 0.69 uin 有上限？

    BR；

    Bett

  • 0
    TI__Guru**** 2609895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    以下表示 NiPdAu 铅涂层的 Au 层厚度为 0.12 - 0.69 uin：

    【常见问题解答】TI 的 NiPdAu 铅涂层的金 (Au)、钯 (Pd) 或镍 (Ni) 厚度是多少？ -逻辑论坛 — 逻辑- TI E2E 支持论坛

    镍 — 钯-金集成电路引线镀层及其潜力

    我询问的其他几个 TI PN 也是如此 (SN74LVC8T245-UCC2800 EP、UCC2800、TPS3808-PN EP)、但我不确定它在 TI 产品中的通用性。

  • 0
    TI__Guru**** 2609895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Andrew；

    该信息已经在 3 多年前提供、TI NiPdAu 铅涂层应该全部涵盖在 TI 器件中、但同样、TI 仅保证满足最低规格要求。

    NiPdAu 铅涂层应全部包含在 TI 器件上。

    BR；

    Bett