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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1582686/lmr51635-achieving-a-thermal-resistance
尊敬的专家：
根据 LMR51635 数据表、实现 48.5°C/W 的热阻需要遵循 TI EVM 板的布局。 我查看了 EVM 用户指南、发现的唯一指导是在外层使用 2oz 铜平面、在内层使用 1oz 铜平面以及 4 层 PCB 堆叠。
这是实现指定热性能的唯一要求、还是我缺少其他布局注意事项？
此致、
Marvin
你好、Marvin、
感谢您的查询！
我会尽快回复您。
谢谢。此致、
南迪
感谢您的耐心！
如果您的工作用例没有 任何特定布局条件、那么如果遵循了数据表和 EVM 用户指南中给出的指南、您将能够符合数据表中提供的热性能。
希望这可以解决您的查询！
南迪。
