[参考译文] BQ25898D：故障排除帮助

您好、

我建议使用 A-B-A 交换、以确认行为是否遵循 IC、并且不特定于您观察上的行为的电路板。 确认 IC 上的正确焊接也很重要。

我还会测量 VIN 和 VBAT 的漏电流、以便与规格进行比较。 偏离这一点似乎表明失败。 偏置 REGN 预计会导致 SW、SYS 和 PMID 上升、因为所有这些节点之间都有二极管和体二极管路径。

发生损坏后、很难准确知道故障的原因是什么、因为它可能是控制电路或对 IC 的物理损坏。 如果多次发现此故障、或者担心可能再次发生、我建议联系现场质量工程师、了解如何继续。

此致、

Juan Ospina.

我们对 VIN 和 VBAT 进行了阻抗测试、结果是没有短路、阻抗为 MΩ Ω。 此外、由于该芯片用于手持设备、以防止客户跌落设备。 胶水涂抹在 BQ25898D 的表面、不能将其移除以进行 ABA 测试、去除胶水会导致芯片断裂。

我们是否有更 详细的测试可以证明芯片是好的,但不起作用? 现场质量工程师需要 BU 同意这是一个质量问题、然后才能开始进行质量分析。