[参考译文] BQ25672：BQ25672 设计

谢谢、实际上我忘记了 TVS 二极管。

对于 TS 功能、我计划通过 I2C 禁用它、但为了确保安全、我将使用与 REGN 相同尺寸的电阻分压器、这一点很遗憾。

再保护电容器我遵循了数据表 、我已经阅读了论坛上不同人员的不同主题、电容器配置 始终相同：1 倍 0.1 μ F 和 3 倍 10 μ F。

很抱歉、您能给我详细介绍一下吗？  

数据表的第 9.2.2.3 节解释了为何使用 1x 0.1uf + 3x 10uF、因此我是否必须添加 10uF 电容器？

感谢您的耐心。

好的、那么、如果我要使用额定电压为 50V 的陶瓷 X7R 电容器、那么无论采用该配置 (0.1uF + 3x 10uF)、我都会很好吗？

我发现电压为 25V 时的电容器的电容压降为 60%、将处于最低建议运行条件。

我添加了 TVS 二极管、如果 原理图中存在其他关键问题、请告诉我！  

感谢您的帮助！

这是我正在设计的 PCB 布局、我尝试遵循数据表的所有方向、如果您有更多建议、我很努力

整体视图：

带有和不带有接地平面的第一层：

带有和不带接地平面的第二层：

Jeff F 告诉我！

您好 Josef、

该器件很难在 2 层板上进行布局。 您必须优先考虑 PMID 和 SYS 及 REGN 电容器的接地连接、而不是电感器 SWx 连接。  另外、在上面的布局中、我没有看到 BTSTx 引脚电容器？ 以下是一些想法：

1. 将电感器及其过孔以及 0.1uF PMID 和 SYS 电容器推开更远

2.将 PMID 和 SYS 电容器旋转 180 度,使 IC 在同一层有一个接地覆铜,将所有 PMID 和 SYS 电容器连接到 IC 接地引脚。 接地电源将有助于散热。  

3.从 上面的 SWx 引脚 2 中每个至少使用 2 个过孔 会稍微困难一点、因为 SWx 引脚过孔位于 IC 顶部而不是底部。

由于 ACDRVx 为接地端、因此我建议添加覆铜电源以帮助散热。

此致、

Jeff

感谢你的帮助。

首先、我想告诉大家、IC 位于底层（由于电路板其余部分的设计，底层是最外层）、因此 PCB 屏幕截图是镜像的。

遗憾的是、我只能在两层上设计器件、但我尝试尽可能遵循数据表、实际上：

另外、在上面的布局中、我没有看到 BTSTx 引脚电容器？ [/报价]

      

在这里、它们位于数据表中报告的 IC 之下（如果我正确解释了“C7"电“电容器电容器）

[引述 userid=“10748" url="“ url="~“~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1589861/bq25672-bq25672-design/6136913

1. 将电感器及其过孔以及 0.1uF PMID 和 SYS 电容器推开更远

2.将 PMID 和 SYS 电容器旋转 180 度,使 IC 在同一层有一个接地覆铜,将所有 PMID 和 SYS 电容器连接到 IC 接地引脚。 接地电源将有助于散热。  

[/报价]

这是对的 还是太远了？

[quote userid=“10748" url="“ url="~“~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1589861/bq25672-bq25672-design/6136913 从 上面的 SWx 引脚 2 中每个至少使用 2 个过孔会稍微困难、因为 SWx 引脚过孔位于 IC 顶部而不是底部。

您讨论的是这些过孔吗？ 抱歉、我不太明白您在这里的意思。

我还附上接地平面的结果、并附上 PCB 的渲染、希望其更易于阅读。

（顺序：底层（（IC 的放置位置）和顶层（（IC 下有元件的位置）)

IC 侧和 PCB 渲染的另一侧（可能会有所帮助）

您好 Josef、

希望您能从下面的 Paint 应用程序中了解我的模板：

红色圆圈是到其他层 GND 的过孔、因此这些电容器接地具有到 IC GND 的较低阻抗路径。  另一方面、REGN 电容器 GND 需要 与 IC 的 GND 引脚实现更好的连接。 这可能意味着从 IC 下方移动其中一个过孔、以获得 REGN、VBUS、PMID、SYS、BAT 电容器的 GND 回路。

此致、

Jeff

感谢您的帮助！
我已经做了所有你建议的改变,我希望我做的正确！

这是新的布置、我已经添加了您建议的所有过孔、修改了不同的连接、以将一些过孔从 IC 下方移开来创建更大的 GND 板、我希望这遵循设计的所有正确标准。

IC 侧的接地板（蓝色一）及其下方的层（红色一）。

我想再次感谢您、当然、如果还有其他问题需要解决 、我很乐意接受其他建议。

您好 Josef、

做得好！  我仍然对 BAT 电容器接地回路有点担心。 它似乎在一个岛屿的顶部和底部?

我目前没有看到一种简单的方法来解决这个问题。

此外、如果可以向下移动 REGN 电容器并/或稍微移动该过孔（用蓝色圆圈标明）、以使 SYS 引脚电容器具有更宽的返回范围并增加一些 GND 过孔（绿色圆圈）、这将会有所帮助。

此致、

Jeff

感谢您发送编修。

我仍然对 BAT 电容接地回路有点担心。 它似乎在一个岛屿的顶部和底部?[/报价]

可能屏幕截图太近了

这些是稍微远一点的屏幕截图、 无论是在上方还是下方、接地连接都跨越了电路板的整个接地平面（得益于与过孔的连接）。

然而,如果这个“瓶颈“实际上是一个岛,我会尝试 重新安排路线。

f 可以向下移动 REGN 电容器和/或稍微移动该过孔（用蓝色圈起）、从而为 SYS 引脚电容器提供更宽的返回路径、并添加几个 GND 过孔（绿色圆圈）、这将有所帮助。[/报价]

更好？  

为了更好地理解、我想问您关于 SYS 引脚电容器的回路的信息。 为什么它依赖于 REGN 电容器？
此路径中突出显示了 SYS 电容器。 故障分析是否足够？
REGN 附近的电容器实际上是 VBUSx 引脚的电容器。

我很抱歉愚蠢的问题,再次感谢所有的支持和耐心,我学习非常感谢这个项目和所有的知识,你给我！

[/quote]

您好 Josef、

我现在看到 BAT 电容器接地回路、它很长、因此是电感的、通过一条窄布线？  这不是一件好事。

REGN 看起来更好。

我会经常让您的电路板上的电容混淆、因为它位于底部、侧面以及您的命名规则。  很抱歉。  PMID 和 SYS 电容器正常。  我担心的是 VBUS=PWR-EXT 接地回路。

此致、

Jeff

我现在看到了 BAT 电容器接地回路、它很长、因此是通过窄迹线感应的？  可能不是一件好事。

布线实际上是电池的正极、我必须靠近所有电路、可能建立一个岛来连接它？

相反、GND 极通过贯穿所有 PCB 的接地 PCB 连接。

抱歉。  PMID 和 SYS 电容器正常。  我担心的是 VBUS=PWR-EXT 接地回路。

完美,现在我已经理解你的顾虑,我是 goingo 试图解决它！

我会不断让您的电路板上的电容感到困惑、因为它位于底部、侧面以及您的命名规则。  [/报价]

很抱歉、从现在开始、我将镜像所有的屏幕截图。

我想问一问您对我选择的 TVS 二极管的看法、我选择了工作电压为 15V、击穿电压为 20V 的 DF2S20FS、L3M、这是否足够？

您好 Josef、

该二极管将保护 IC、但可能存在一些漏电流、从而更快地耗尽充电的电池。

此致、

Jeff

该二极管将保护 IC、但它可能有一些漏电流、会更快地耗尽充电的电池。

好的、 选择 TVS 时是否存在一个具体问题？ 我必须选择不同的型号？

很遗憾、我重新布置了所有连接以解决一些问题（屏幕截图显示了 IC 层，因此可以正确显示而不是镜像）、因此我为 电池的正极 VBUS 和 SYS 制作了更大的迹线。

由于我对两层 PCB 的限制以及连接器的强制布置、我必须更改 VBUS 引脚和 SYS 输出层。

SYS 布线层变化（（VCC 是系统的输出电压）

VBUS 布线层变化（PWR_EXT 表示太阳能电池板源）

我已经要求层更改尽可能靠近 IC 布线、并将不同的层保持 在可能的交叉点。

我希望这不是太糟糕的选择（考虑到我的限制）。

我还愿意为 IC 关键部分的每个电容器块提供均匀的 GND 回路

（忽略 R18、R19 电阻器、它们是 I2C 的电阻器、我将在更好地安排 IC 连接后连接它们）。

我跳我要去正确的方向,感谢所有的支持。