[参考译文] TPSM843620：TPSM843620：PCB 封装可制造性

嗨、Shady、

我们将检查并返回。

此致、

Haseen。

嗨、Shady、

尽管 IPC 没有针对阻焊层规定特定的最低要求、但行业标准通常被认为是 4mil。

小于该值的尺寸可能会导致 PCB 制造过程中出现挑战。

因此、无论设计使用 NSMD 还是 SMD、都必须确保阻焊层间距超过 4mil。

要解决此问题、建议将焊盘 15 电路板布局布线从 2mm x 1.65mm 修改为 1.8mm x 1.65mm、同时保持相同的中心点。

该调整将使焊盘 14 和 15 之间的距离增加 0.1mm、从而解决 PCB 制造问题。

- Hitesh

嗨、Hitesh、

最小封装焊盘 15 的相关尺寸为 1.96mm、因此推荐的 1.8mm 小于最小尺寸、我们的合同制造商会将其标记为设计问题、我们必须放弃并密切监控原型。  

焊盘 14 与焊盘 1 和 13 之间仍然存在相同的可制造性问题。 您对此有何建议？

封装图中缺少封装引脚/焊盘（非焊盘图案）14 的垂直尺寸。 请提供该尺寸的范围。

是否会修改数据表中的建议焊盘图案以反映您的建议？ 是否可以将此问题转发给焊盘图案设计人员、以便他们或许可以在发布推荐的焊盘图案之前添加 PCB 可制造性检查？ 在封装设计层面添加检查可能会更好。 检查引脚间隙是否不必要地小于 0.2mm 可能就足够了。

-阴暗

您好... 有人在那里吗？ 此问题未解决。

嗨、Shady、

很抱歉耽误你的时间。 我们正在内部与设计团队一起研究。

此致、

Usha。

您好 Shady、

您能分享一下您的电子邮件 ID 吗、我会分享已经制造的 EVM 的 PCB 文件。

- Hitesh

您好 Shady、

是否有任何更新？ 您能否分享您的电子邮件 ID

嗨、Hitesh、

我刚从度假回来... 我不知道如何分享我的电子邮件 ID、我不想在此回复。 我更改了 TI E2E 设置、允许所有人发送私人消息。 请尝试通过此处发送文件、或更改您的 E2E 设置以允许私人消息 传递、然后我会向您发送电子邮件。

为什么不在此主题中发布文件、以便每个人都能立即找到答案？

我将使用您分享的文件为原型创建封装、但最终需要一个可制造的修订版 TI 官方推荐封装。 在发布封装/封装之前、您是否能够传达我关于检查间隙是否不必要地小于 0.2mm 的建议？

-阴暗

我收到了 PCB 文件。 何时会获得修改后的 TI 推荐封装尺寸图？

PCB 文件中所做的操作不符合标准或先进的 PCB 制造指南、也不是可接受的解决方案。

谢谢。 以下是您分享的文档的一些反馈：

封装图：

• 针脚 8 缺少水平尺寸。
• 销 14 缺少垂直尺寸。

建议的焊盘图案 — 阻焊层定义：
从焊盘 14 和 8 到相邻焊盘的铜到铜间隙范围为 0.0875mm 至 0.0925mm、这将 PCB 外层 的最大*基础*铜重量限制在不超过 0.5oz。
对于 0.5oz 基础铜、0.0875mm 实际上略小于所需的最小 0.089mm（通过高级 PCB 制造商购买）。 一家海外制造商要求 0.5oz 基铜至少具有 0.004 英寸或 0.1mm 的间隙。

请尝试 在建议的封装中保持铜到铜的最小间隙至少为 0.004 英寸、最小阻焊层阻尼/滑动宽度为 0.003 英寸。

-阴暗