[参考译文] TPS62903-Q1：TJ 与 PCB 面积间的关系

admin

Other Parts Discussed in Thread: TPS62903-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号： TPS62903-Q1

尊敬的团队：

我的客户要求在 PCB 面积和 Tj 之间进行权衡指导。我们是否有可以共享的曲线或数据？

谢谢、
Matthew Guibord

0 admin 5 个月前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Matthew、

团队正在审核您的申请、并将尽快做出回复。

此致、

Gautam

0 admin 5 个月前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Matthew、

TPS62903-Q1 没有发布特定于器件的 Tj 与 PCB 面积曲线。

热行为在很大程度上取决于布局、因此 TI 提供热指标 (RθJB、ΨJB)、而不是固定曲线。对于 TPS62903-Q1：

* RθJB≈25°C/W→主要热流进入 PCB。
*增加铜面积并添加散热过孔可降低有效 Δ θJA、从而在给定功率耗散下直接降低 Tj。

*顶层和内层上的覆铜更大、连接到 GND/VIN +密集散热过孔→Tj 更低。
* Tj 可以根据估算
**Tj = Ta + Pd×θJA (effective)**、其中 θJA (effective) 取决于实际 PCB 布局。

推荐的 TI 应用手册可供参考：

这些文档说明了 PCB 铜面积和过孔如何影响 Δ θJA、并提供了估算结温的正确方法。

此致、

Usha。

电源管理（参考译文帖）(Read Only)