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[参考译文] TPSM84338：SW 上的热过孔？

admin
Guru**** 2782615 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1607609/tpsm84338-thermal-vias-on-sw

器件型号： TPSM84338

是否建议在此 IC 的 SW 焊盘上使用焊盘中的过孔？ 默认情况下、这就是对 SnapMagic 和 Ultra Librarian 提供的封装所做的操作（参见下图）。 数据表明确指出要尽量减少该引脚上的覆铜量、但散热过孔（“热“、因为 SW 处于悬空状态）不会增加与电路板其他层上信号的电容耦合、从而使 EMI 恶化？ 如果设计在顶层使用 1oz 而不是 2oz 厚度、答案是否会发生变化？

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    TI__Guru**** 2782615 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ayan：

    我们将检查该问题、然后重新进行检查。

    此致、

    Haseen。

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    TI__Guru**** 2782615 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    数据表明确指出、尽量减少此引脚上的铜量、但不会使用散热过孔（“热“、因为 SW 处于悬空状态）只会增加与电路板其他层信号的电容耦合、从而加剧 EMI？

    散热非常需要过孔。 至于您担心增加电容耦合 — 是的，会略微增加，但保持此布线极短将有助于改善 EMI。  

    如果设计在顶层使用 1oz 而不是 2oz 厚度、答案是否会发生变化？

    不对、我们强烈建议顶层为 2oz。  

    此致、

    Gautam