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器件型号： TPS7E81-Q1
TPS7E8150QDNRQ1 采用 LBC9 (1.3um) 工艺技术和引线键合中 0.8mil 的铜线。
我们的客户考虑器件将采用新的应用。 他们作为焊球共享测试执行了初始检查、并发现焊盘下方有 SiO2 层。
我想知道 I/O 焊盘结构, LBC9 技术的顶部金属材料。 以及铜线束的奇怪程度。 客户询问 TI 关于铜线键合线键合奇怪性的技术评论。
如果您有应用手册等有用的技术信息、请告知我。
此致
加藤诚 — SatoriSPT 技术支持
