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[参考译文] BQ24725A:散热问题

Guru**** 2769425 points

Other Parts Discussed in Thread: BQ24725A, BQ24725

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1610933/bq24725a-heat-dissipation-issue

器件型号: BQ24725A
主题: BQ24725 中讨论的其他器件

TI 团队大家好、
我们在电池充电器设计中使用 BQ24725A、并且观察到 IC 的温升高于预期、即使在充电电流相对较低的情况下也是如此。 当充电电流为 0.5A 时、IC 温度在 80°C 附近开始、并在短时间内上升至 90 至 95°C。
在 2A 电流下、IC 以 90°C 为中心启动并快速达到 110°C 左右。 我还附上了 BQ24725 的 PCB 放置和周围覆铜。  





请告诉我是否预计会出现这种热行为、以及是否有降低 IC 温度的建议步骤。 如果对可能影响观察到的温升的布局和散热注意事项有任何反馈、我将不胜感激。

此致

Prathamesh Gurav

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Gurav、

    BQ24725A 的散热焊盘上仍有空间添加更多 GND 过孔。 请使用 9 个 GND 过孔、而不是 5 个、与 BQ24725A EVM 类似。  至关重要的是、IC 封装背面裸露的电源板应焊接至 PCB 接地。  

    此致、

    基督教。