Other Parts Discussed in Thread: CSD19538Q3A, CSD18543Q3A, CSD19537Q3
器件型号: CSD19538Q3A
主题中讨论的其他器件: CSD18543Q3A、 CSD19537Q3
您好、请告诉我 CSD19538Q3A 的平台电压
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您好、请告诉我 CSD19538Q3A 的平台电压
你好 Pranjali、
感谢您关注 TI FET。 TI 未在数据表中指定平坦电压、也未在生产中进行测试。 我拉出了产品开发期间收集的表征数据、平均平坦电压约为 4.9V。 根据您的要求、我推荐使用采用 3.3mm x 3.3mm SON 封装的 CSD18543Q3A 60V N 沟道 MOSFET。 符合 RoHS 标准、无需任何豁免、使用银环氧树脂芯片贴装代替引线焊料。 它与 5V 栅极驱动器兼容、因为 RDS (on) 在 VGS = 4.5V 条件下的额定和测试条件。 它与 3.3V 栅极驱动器不兼容。 我们在 60V 或更高电压的 FET 中、没有一个具有低于 VGS = 4.5V 的额定 RDS (ON)。 我们所有 80V 和 100V 器件的最小 VGS ≥6V。 许多 TI FET 和竞争对手在内部使用引线焊料进行芯片连接。 该行业尚未找到可靠的替代方案。 因此、这些器件具有 RoHS 豁免。 如果您有任何问题、请告诉我。
此致、
约翰·华莱士
TI FET 应用
尊敬的 Pranjali:
再次感谢您关注 TI FET。 CSD18543Q3A 表征数据的平均平坦电压为 3.6V。 您可以使用数据表第 1 页的栅极电荷图估算平坦电压。 您还可以使用数据表图 8 中的归一化导通状态电阻曲线来估算特定温度下的 RDS (ON)。 当 Vgs = 4.5V 时、标准化因数约为 1.2、典型 RDS (on)= 1.2 x 12.0mΩ= 14.4mΩ、最大 RDS (on)= 1.2 x 15.6mΩ= 18.72mΩ。 当 Vgs = 10V 时、归一化因数约为 1.35、典型 Rds (on)= 1.35 x 8.1mΩ= 10.94mΩ、最大 Rds (on)= 1.35 x 9.9mΩ= 13.372mΩ。 TI 仅规范、测试和保证 25°C 的 RDS (ON)。
谢谢、
John
尊敬的 Pranjali:
再次感谢您关注 TI FET。 CSD18543Q3A 需要的最小 VGS ≥4.5V。 这是数据表中指定了 RDS (on) 并在生产中测试的最小值。 TI 只能保证数据表中指定的内容并在生产中经过测试。 我们不建议在 VGS < 4.5V 的情况下运行 CSD18543Q3A。 数据表中的传输特性曲线适用于典型器件、数据从单个 FET 收集。 数据表第 1 页上的 Rds (on) 与 VGS 之间的关系曲线表明、当 VGS = 4V 时、该曲线几乎是垂直的、阈值电压的任何微小变化都会导致 Rds (on) 呈指数级增加。 我在下方包含指向应用手册的链接、其中包含指向 TI 网络上所有 FET 技术信息的链接、以及指向避免使用 FET 时出现常见错误的应用手册的链接。
https://www.ti.com/lit/an/slvafg3g/slvafg3g.pdf
https://www.ti.com/lit/an/slpa021/slpa021.pdf
如果您有任何问题、请查看并告诉我。
此致、
John
好感谢您的支持。
我们计划使用 DRV8162LDGSR 半桥驱动器。 我们可以 为 HS 和 LS 使用 CSD18543Q3A MOSFET。
我们的要求如下
尊敬的 Pranjali:
感谢您提供更多详细信息。 除了 400ms 内的 65V 负载突降外、其他要求都是可以的。 这会超过器件的最小 BVDSS (60V)、并可能导致雪崩、从而导致 FET 故障。 FET 不应看到 VDS > BVDSS (60V)。 是否可以通过任何方法将最大 VDS 钳制在 60V 以下? 另一种替代方案是 CSD19537Q3 采用 3.3mm x 3.3mm SON 封装的 100V N 沟道 FET。 它具有更高的导通电阻、符合 RoHS 标准、无需内部引线式焊芯片连接。 CSD19537Q3 需要最小 VGS ≥6V。 请查看并告诉我我还可以做些什么来为您提供支持。
谢谢、
John