器件型号: LM5069
消息流
5069 设计工具 — 修订版 C
LM5069MM-2
STD110N8F6 (DPAK、80V)
VIN= 53VDC
Rs = 5mr
Cload = 880uF
Rpwr = 42k2
Ctimer = 1uF
降额 SOA/PLIM = 1.17
应如何实现热插拔设计、使 MOSFET 不会损坏?
提前 Thx
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器件型号: LM5069
消息流
5069 设计工具 — 修订版 C
LM5069MM-2
STD110N8F6 (DPAK、80V)
VIN= 53VDC
Rs = 5mr
Cload = 880uF
Rpwr = 42k2
Ctimer = 1uF
降额 SOA/PLIM = 1.17
您好 Christian:
请发送设计计算器和原理图以进行审查。
请参阅以下有关 热插拔设计的应用手册。
此致、
Mani。
在这里。
如果您有任何不需要重新设计的建议、请告诉我。
提前感谢。
此致、
基督教
e2e.ti.com/.../STD110N8F6_5F00_LM5069_5F00_Design_5F00_Calculator_5F00_REV_5F00_C.xlsx
是的、我明白。 但是、如果实际 PLIM 达到 72W 、MOSFET 将不可避免地出现故障。 您能否计算或建议该 FET Rpwr 的最佳值应该是多少? 我已经将 Rpwr 降低到 18kΩ 、从而防止 MOSFET 损坏、但这会导致 VSNS 降至 5mV 以下 。
由于 PCB 布局必须保持不变、因此 MOSFET 应是同一器件、或者至少使用相同的 DPAK 封装。 事实证明、找到一种能够满足所有这些限制的解决方案是相当具有挑战性的。
此致
请查找更新后的设计计算器。
e2e.ti.com/.../STD110N8F6_5F00_LM5069_5F00_Design_5F00_Calculator_5F00_REV_5F00_C-_2800_1_2900_.xlsx
将输出电容器更改为 600uF、并根据设计计算器更新元件值。
对于新设计、请添加 dVdt 软启动电路。

此致、
Mani。