Other Parts Discussed in Thread: TPS62110-HT
器件型号： TPS62110-HT
尊敬的团队：
代表我们的客户发帖。
我将与我们的客户分享此 E2E 帖子、以便他可以在需要时回复。
TPS62110-HT 数据表的第 25 页和第 26 页展示了焊盘图案和焊锡膏模板设计。
鉴于焊锡膏喷射现在比使用焊锡膏模板更常见、您是否建议对焊盘图案设计进行任何修改？
此致、
Danilo
您好、James：
ON 散热焊盘尺寸变化和粘贴体积：
实际上、器件上的散热焊盘（引脚 17）可能会因爬电距离要求而变化（如数据表注释 9 第 25 页中所述）。 PCB 焊盘图案和焊锡膏模版建议特意固定、以适应整个器件焊盘尺寸。 这是可以接受的原因：
- PCB 导热焊盘（2.46mm× 2.31mm 阻焊层开孔）和模板孔径的大小保证了在所有焊盘尺寸变化的可靠焊点。
-在回流过程中,焊料会使器件自动居中。 即使在较小的器件焊盘尺寸（~2.98 mm²）下，沉积的焊料量也会进行校准，以在不导致器件悬空的情况下形成正确的接头 — 阻焊层边界和表面张力有效地限制了焊锡膏。
-在~器件焊盘尺寸 ( mm² 5.68 μ m ) 时,沉积的焊锡膏足以实现可靠的热连接和电气连接。 PowerPAD 设计专门用于处理此范围。
在开口等于或大于散热焊盘（0.1mm 和 0.125mm 模板）时：
这是精心设计的折衷方案。 较薄的模板按体积沉积的焊锡膏更少（Z 高度更小）、因此孔径面积会更大、以补偿和保持正确的总焊锡膏量。 目标是在整个模板厚度范围内使焊料量保持一致、而不是固定的孔径尺寸。 主要建议使用孔径为 2.46 × 2.31mm 的*0.125mm 模板、并针对此封装进行了充分验证。
对于略微超出 PCB 焊盘边缘的焊锡膏：在回流过程中、焊盘周围的阻焊层可防止桥接、而表面张力会将熔融的焊料拉回外露金属焊盘上。
建议：
-使用 0.125mm 或 0.15mm 模板,以获得传统模板印刷或 SPJ 的最佳效果。
-对于 SPJ,从数据表推荐的锡膏量等效开始,并在过程表征过程中进行微调。
- 有关详细的 PowerPAD 焊接指南、请参阅 TI 应用手册 PowerPAD
热增强型封装（修订版 H）和 PowerPAD (TM) 速成（修订版 B）。
此致、
Usha。
