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[参考译文] TPS22976:封装惰性和可焊接性

Guru**** 2905440 points

Other Parts Discussed in Thread: TPS22976AEVM, TPS22976EVM

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1642505/tps22976-package-inomration-and-solderability

器件型号: TPS22976

尊敬的团队:

对于 MPN `TPS22976DPUR`(封装:WSON (DPU)–14)、我注意到机械制图显示了以下引脚组的组合引脚:`(1、2)`、`(6、7)`、`(8、9)`和`(13、14)`。 但是、建议的焊盘图案列出了每个引脚的单独焊盘。

请确认以下事项、以便我们能够最终确定封装尺寸和焊锡膏设计:

1.单个电极的原因  
  -是建议的焊盘图案、有意显示每个引线的单独焊盘。  

2.组合引脚的单个焊盘的可焊性  
  -使用单个焊盘(每个引脚一个焊盘)是否可以为这些组合引脚组提供可接受的可焊性和机械可靠性?  TPS22976DPUR.png

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    尊敬的 Santhanam:

    我会检查一下、然后返回给您。

    谢谢、

    Rishika Patel

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    尊敬的 Santhanam:

    任何一种布局都可以。 它应该不会影响器件的功能。 您可以参考我们的 2 个使用这两种封装的 EVM(对于常规型号和 A 型号)。  

    TPS22976A 评估模块用户指南

    TPS22976 评估模块

    谢谢、

    Rishika Patel

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    尊敬的 Rishika:

     上述 MPN 的数据表只有一种型号封装(各个引脚)、与“TPS22976AEVM“评估板中使用的封装类似。
     数据表中未提供 TPS22976EVM 中所用封装的详细信息(组合引脚)。
     请确认哪种封装是上述 MPN - TPS22976DPUR 的建议封装、如果我们需要使用组合引脚、请提供详细信息以创建封装。

    谢谢、
    Santhana ganapathi。

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    尊敬的 Santhana:

    这两种方法都能正常工作。 请参阅以下内容。

    谢谢、

    Rishika Patel