[参考译文] TPS548B28EVM：TPS548B28的散热问题

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1065933/tps548b28evm-thermal-question-of-tps548b28

部件号：TPS548B28EVM
“线程：测试”中讨论的其它部件

大家好，团队

我正在测试 EVM Iout =13A，Vout =5V 600kHz 的散热能力，室温=22.3°C

我知道“TJ = TA +(热阻×电源)”，我用工作台来获得功率损耗(2.257 W)和 Tj。但是，计算和模拟的 Tj 仅为70°C 左右

这比我用红外成像仪感应到的最高温度(108°C)低得多，这毫无意义。

1.为什么估计接线温度低于我测得的最高温度，我是否错过了什么？我应该将环境温度视为室温吗？

2.为什么 JEDEC 和 EVM 之间与环境热阻的连接不同？

此致，

弗雷德

3 年多前

0 admin 3 年多前

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您好，Fred

我们的美国团队明天将回复您。

0 admin 3 年多前

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你(们)好

我已经更新了上面的问题，请检查。

谢谢

0 admin 3 年多前

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您好 Fred，

这是预期的。机箱温度定义为设备顶部最热的温度。 RθJA 是安装零件的 PCB 封装，设计和布局的可变函数。实际上，该主板充当散热器。
是的，请将环境温度视为室温。由于设备散热，环境温度可能会升高几度。
这些值不同，因为主板不同。测试板的设计或配置的变化会改变散热器的效率，从而改变测量的结果。

我还附上了两份应用报告，我认为这些报告在热测量方面将有所帮助。

此致，
亚历杭德罗

e2e.ti.com/.../slua844b.pdfe2e.ti.com/.../6428.spra953c.pdf

0 admin 3 年多前

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大家好，团队

谢谢

我的观点是，我可以使用最高外壳温度和 ΨJT º 来获得接点温度，它将像110C，这比我用 Ta 和 RθJA º 计算的 Tj (70C)大得多。

我知道，结点温度将始终高于最高外壳温度(108C)。然而，韦斯基特的表演显示，Tj 距离70C 很近，所以我很困惑。

我应该相信哪一个？ 110c 或70C

2. 以下描述是否意味着环境温度有自己的定义，我们不能仅仅使用室温？

此致，

弗雷德

0 admin 3 年多前

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你好，弗雷德

请确认13A 的负载电流是否准确？此外，我们能否排除热像仪的校准问题？

此致，

杰罗德

0 admin 3 年多前

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是的，我确认我使用13A，它是准确的，我认为红外成像仪不会有任何影响如此之大的问题(70C 至110C)？

楔形梯度分析是否准确？它基于什么公式？

0 admin 3 年多前

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您好，Fred

WEBENCH 分析更准确。例如，请参阅数据表第10.2.1节上的 EVM 的散热性能。 20A 时的 EVM 仅测量88°C

此致，
亚历杭德罗

0 admin 3 年多前

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大家好，团队

感谢您的反馈，实际上这是 HPE 的资格认证，因此可能需要额外支持

您认为我的测量结果不准确，因此我的红外成像仪为什么会感应温度过高？

2. “水平距离2.54厘米”是什么意思？这是否意味着不建议使用室温？

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1821780 points

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您好，Fred

多种因素会影响读数。以下是几项：
- 我建议直接捕获上方的热图像(与主板平行)。请注意图像倾斜程度如何，而不是直接放置在上方。将红外摄像头置于更好的位置可能有助于获得读数。
- 确保校正被测表面发射率的读数。我怀疑读数也会受到感应器高抛光焊接垫的影响。低发射率表面将像镜子一样工作。您的摄像头不会测量温度本身，而是会检测反射的温度。
- 对于低发射率表面，请贴上黑色绝缘胶带，喷漆，黑色水性触控笔等，以帮助进行测量。
建议使用环境温度，但环境温度读数会因辐射热量而受到影响。因此，实际环境温度将等于环境温度加上辐射热量。
2.54厘米是如何在受到设备/ PCB 辐射热量影响后测量实际环境温度的指南。

此致，
亚历杭德罗

电源管理（参考译文帖）

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