您好,
我们正在考虑使用 TPSM82821替换一些 EOL 的 Enpirion 零件。 TPSM82821 的最大输出电容为47uF,类似于 Enpirion EP53A8xQI 的最大60uF。 但是,我们在负载处还有额外的电容,电容通过铁氧体磁珠与模块分离。 Enpirion 数据表指出:
“只要有足够的电容,就可以在负载上放置用于去耦和旁路的额外大容量电容
VOUT 感应点和总电容之间的分离。 分离提供电感
这将控制回路与大容量电容隔离开来。”
我们是否可以用 TPSM82821做类似的事情,用局部 Vout 去耦合<47uF,然后用铁氧体磁珠隔开负载附近的额外>100uF 散装?
提供的 PSPICE 模型是否准确地模拟此类配置的稳定性? 我们的想法是遵循这种方法 https://www.analogue.com/en/technical-articles/ltspice-basic-steps-in-generating-a-bode-plot-of-smps.html。 但是,我们之前对 ltspice 模型有过问题,因为模拟与基准结果不匹配,而我们从 ADI 得到的反应是,在所提供的 SPICE 模型中,反应不准确