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[参考译文] TPS561208：切换布局指南

admin
Guru**** 2387830 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS563202EVM
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1070215/tps561208-switching-layout-guidelines

部件号：TPS561208
“线程”中讨论的其它部件：TPS563202EVM

您好，

根据10.1部分中的规范，建议不要在设备下路由切换。
能否帮助详细说明为什么不推荐？   

在我的设计中，我已将其路由到 IC 下面，以最小化 SW 行，而不是将其路由到多个层的 vias：

开关-紫色， GND -黄色， VIN -蓝色， Vout -橙色

能否帮助审核布局并告知修复的重要性？

不得不说，设计已经过检查(@-40C，@25C，@105C)，以检查是否有裂纹，电流瞬变，唤醒， 效率，负载调节，电压调节-未发现问题。

谢谢，  

开放的我们党  

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    你好，Uri！

    当开关区处于 IC 下时，其他电节点和开关之间的寄生电容将很大。

    SW 面积越大，电容就越大。  交换节点具有高速变化电压，这意味着 du/dt 过高。 根据 I=c*di/dt 理论，可能有通过开关和  IC 的其他电气节点的泄漏电流，这可能会导致噪音和干扰正常操作。  因此 ，不建议设计师这样做。
    以上只是分析设备下 SW 的问题可能性。
    原理图和布局已经过审查。 除了软件项目，其它部件也没有问题。
    舒艾
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    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好，舒艾

    非常感谢您的回复。

    为了确保我理解正确，我们担心 开关节点和 IC 之间的寄生电容，对吗？
    我的 PCB 是6层，当我将切换节点从下至上进行路由时，您建议我使用多少个 vias？ 我需要从内部图层中的这些视图中节省多少距离？ PCB 对手侧的切换节点需要多远距离？  

    谢谢，

    开放的我们党

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
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    你(们)好

    (1)您的理解是正确的。

    (2)实际上，建议不要使用 VIA 连接不同层的 SW。 尤其是在高电流条件下。

    您可以参考以下布局。 左侧为 VIN，SW 和 GND。

    舒艾

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好，

    可以共享完整的布局指南吗？  
    从规格 I 中只能看到以下图像和准则：
     

    谢谢，

    开放的我们党

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    你(们)好

    是的，这是早期的指南。 它有一些短缺。

    现在，我们建议将布局显示为最后一个回复。  您还可以参阅 TPS563202EVM 用户指南。

    舒艾

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好，

    感谢您的回答。

    IC 下允许将接地线从输出电容器路由回输入电容器？

    如何将 SW 节点路由到 BST 引脚的电容器？ 可以在内部层中路由？ 与其他网络的距离有多远？

    谢谢，

    开放的我们党

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    你(们)好

    (1)是。 这种方式在我们的 EVM 中得到广泛应用。

    (2)在 C_BST 下是指路由开关？  没关系。

    建议在同一个平面上使用35mil。

    舒艾