[参考译文] TPS40211：设计 TPS40211升压模块时遇到的障碍，用于24V 输入和48V，3A 输出(150W )的 EMI 效应和加热效应

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1074432/tps40211-barrier-in-designing-tps40211-boost-module-for-emi-effect-and-heating-effect-for-24v-input-and-48v-3a-output-150w

主席先生，你好，

我正在设计具有24V 输入电源的48V 3A 输出升压转换器。 这是一款非隔离直流-直流转换器。我采用了工作台设计。 我之前也设计过这款车型两次。

但它会失败。

在我的第一个设计中，我没有考虑任何设计准则。 因此，我的模块面临电磁干扰效应。 由于 EMI 效应，我没有获得所需的输出。 我发现超过30mA 负载时，我会出现压降。

因此，这对我来说是完全不可靠的。

为此，我考虑了设计指南，重新设计了它。在设计指南中，他们说输出环路应该尽可能小，交换节点应该很小。 我做了所有这些事情。

在我的第二个设计中，我能够克服 EMI 效应。 我获得了理想的输出。但加热效果已经反映在画面中。因为这种型号是150W，所以电感器，MOSFET 和肖特基二极管等关键组件会被加热。

因此，我的模块在负载超过500mA 时失败。 我已经向这个问题论坛提出了问题，斯蒂芬先生已经为我提供了可靠的解决方案。

但现在我正在重新设计我的模块。

现在我面临一个问题，我必须克服电感器，MOSFET 和肖特基二极管的 EMI 效应和加热效应。

在以上图片中，您可以看到设计指南。 它们没有提供任何有关组件散热的准则，这些组件主要是 MOSFET，电感器和肖特基二极管，它们会消耗大量功率。

由于我的模块功率为150W，因此我的模块产生了大量的电能浪费，从而产生大量热量。

由于所有组件都是 SMD，我可以通过在其上安装散热器来释放有限的热量。

我有两到三种方法可以通过增加铜面积，热视和增加铜宽来在周围辐射这种热量。

如果我增加了开关回路和外部回路(电感器，MOSFET 和肖特基二极管所在的位置)的铜面积，可能会辐射大量热量，但同时，它也会成为 EMI 辐射的一个大热点。   

因此，请为我提供降低加热和 EMI 效应升压转换器的解决方案。