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部件号：TPS783 “线程：TPS7A24”中讨论的其它部件
团队，
我正在研究 TSP783产品包，以了解不同的 P2P 引入方案。
请帮我确认/理解以下内容吗？
——看看封装的几何形状：SOT-23 |5是否可以代替现有 PCB 上的 SOT-23-thin |5封装而不需要再加工？
为兼容性显示的软件包信息中似乎存在一些不匹配(请参阅下面 TI.com 屏幕截图中的粉红色高亮显示)。
——你能仔细检查吗？ 
请提前感谢您的参与。
A.
