[参考译文] TPS650330-Q1：使用 MSP430F5529 LaunchPad 编程失败

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Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5529, TPS650330-Q1, BOOSTXL-TPS65033

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1076927/tps650330-q1-programming-with-msp430f5529-launchpad-failed

部件号：TPS650330-Q1
《线程》中讨论的其他部件：MSP430F5529， BOOSTXL-TPS65033， Leonardo

早上好，

我正在与 MSP430F5529 LaunchPad 合作，尝试对 PMIC TPS650330-Q1进行编程。

https://www.ti.com/tool/BOOSTXL-TPS65033#overview

https://www.ti.com/tool/MSP-EXP430F5529LP

我能够对 BOOSTXL-TPS65033主板的 Sockel 中已经找到的 TPS650330-Q1进行无问题编程。

一旦插入我购买的 TPS650330-Q1之一，我就无法对其进行编程，甚至无法选择设备(下图中以绿色圆圈突出显示)。

我已经执行/检查了以下步骤：

通过单击 GUI 中的“文件”>“程序设备”，MCU 固件是最新的-请参阅 BOOSTXL-TPS65033用户指南：https://www.ti.com/lit/ug/slvubo3a/slvubo3a.pdf 的第3.1.3节
设备方向-引脚1应位于 BoosterPack 的左下角
J1 (vsys)，J5 (降压1 in)，J12 (VIO)均已填充
S1 (SEQ)被设置为“开”
vsys ~= 5 V
VIO ~= 3.3 V

而且，我还可以对位于索克尔的 PMIC 进行编程，不幸的是，不是我收到的 PMIC (PTPS65033007RGERQ1)。

非常感谢任何帮助/建议！

非常感谢

此致，

莱昂纳多

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2592470 points

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你好，莱昂纳多

您能否分享您收到的 PTPS65033007RGERQ1部件的寄存器转储？

您可以通过单击已连接设备的文件>保存设置(GUI 左上角)将其导出为 JSON 文件。

谢谢，

杰拉德

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2592470 points

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哈洛·杰拉德

请在下面找到请求的文件。不幸的是，我无法上传.json 文件。很抱歉。

谢谢你！
此致

莱昂纳多

   "my_model"：｛
       "$refresh_interval"：-1，
       "PID"：151，
       “RID”：8，
       "control_lock"：0，
       “降压 LDO 控制器”：31，
       "GPIO 控制"：31，
       "config_lock"：0，
       “LDO_GPIO _CFG”：25，
       "BuCK1_VOUT"：16，
       "BuCK1_UVLO"：69，
       "Buck2_VOUT"：10，
       "BuCK3_VOUT"：29，
       “LDO 声控设备”：18，
       "放电设置"：85，
       "seq_trig_BuCK1"：31，
       "Seq_trig_Buck2"：19，
       "seq_trig_BuCK3"：27，
       “Seq_trig_LDO”：3，
       "seq_trig_nRSTOUT"：3，
       "seq_trig_GPIO "：63，
       "BuCK1_SEQ_DLY"：82，
       "Buck2_SEQ_DLY"：50，
       "BuCK3_SEQ_DLY"：66，
       “LDO_SEQ_DLY”：34，
       "NRSTOUT_SEQ_DLY"：19，
       "GPIO _SEQ_DLY"：64，
       "Int_ACK"：0，
       "Int_ACK_BUCK1"：0，
       "Int_ACK_Buck2"：0，
       "Int_ACK_BUCK3"：0，
       “INT_ACK_LDO”：0，
       “Int_Masn_BUCKx_LDO”：255，
       "Fault_status_BACK1"：64，
       "Fault_status_Buck2"：0，
       "Fault_status_BACK3"：0，
       "fault_status_LDO：0，
       “VMON_BUCK1_CFG”：0，
       “VMON_Buck2_CFG”：0，
       “VMON_BUCK3_CFG”：0，
       “VMON_LDO_CFG”：0，
       “ERR_BUCKx_LDO_CFG”：0，
       "Restart_CMD"：0，
       "cfg_REG_CRC"：214，
       "DEV_STAT"：14，
       "Power_Good 状态"：16，
       “EEPRO_PROG_CMD”：0
   }
}

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2592470 points

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我还保存了可编程的芯片设置：

   "my_model"：｛
       "$refresh_interval"：-1，
       “PID”：240，
       “RID”：8，
       "control_lock"：0，
       “降压 LDO 控制器”：31，
       "GPIO 控制"：31，
       "config_lock"：0，
       “LDO_GPIO _CFG”：29，
       "BuCK1_VOUT"：16，
       "BuCK1_UVLO"：18，
       "Buck2_VOUT"：29，
       "BuCK3_VOUT"：10，
       "LDO_VOUT"：14，
       "放电设置"：85，
       "seq_trig_BuCK1"：31，
       "seq_trig_Buck2"：31，
       "seq_trig_BuCK3"：30，
       “Seq_trig_LDO”：30，
       "seq_trig_nRSTOUT"：62，
       "seq_trig_GPIO "：127，
       "BuCK1_SEQ_DLY"：113，
       "Buck2_SEQ_DLY"：86，
       "BuCK3_SEQ_DLY"：73，
       “LDO_SEQ_DLY”：61，
       "NRSTOUT_SEQ_DLY"：46，
       "GPIO _SEQ_DLY"：187，
       "Int_ACK"：0，
       "Int_ACK_BUCK1"：0，
       "Int_ACK_Buck2"：0，
       "Int_ACK_BUCK3"：0，
       “INT_ACK_LDO”：0，
       “Int_Masn_BUCKx_LDO”：255，
       "Fault_status_BACK1"：0，
       "Fault_status_Buck2"：0，
       "Fault_status_BACK3"：0，
       "fault_status_LDO：0，
       “VMON_BUCK1_CFG”：0，
       “VMON_Buck2_CFG”：0，
       “VMON_BUCK3_CFG”：0，
       “VMON_LDO_CFG”：0，
       “ERR_BUCKx_LDO_CFG”：0，
       "Restart_CMD"：0，
       "cfg_REG_CRC"：0，
       "DEV_STAT"：12，
       "DEV_ERR_ACK_1"：0，
       "DEV_ERR_ACK_2"：0，
       "DEV_FAULT_STATUS_1"：0，
       "DEV_FAULT_STATUS_2"：0，
       "Int_mask_safety"：3，
       "PIN_MON_ERR_CFG"：0，
       "ABIST_GROW_DON"：0，
       “ABIST_BUCK1_2_ACK”：0，
       “ABIST_LDO BUCK3_ACK”：0，
       "ABIST_SYSTEM_ACK"：0，
       "ABIST_RUN _CMD"：0，
       "POWER_Good 状态"：0，
       “WD_Answer_REG”：0，
       “WD_Question_answ_CNT”：48，
       “WD_WIN1_CFG”：127，
       “WD_WIN2_CFG”：127，
       “WD_LOGGWIN_CFG”：8，
       “WD_MODE_REG”：0，
       “WD_QA_CFG”：10，
       “WD_ERR_STATUS”：0，
       “WD_thr_CFG”：255，
       “WD_FAIL_CNT_REG”：0，
       “EEPRO_PROG_CMD”：0
   }
}

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2592470 points

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你好，莱昂纳多

没问题，粘贴内容也可以。

我看到您无法编程的设备的设置指示存在 PVIN_B1 UVLO 故障(fault_status_BACK1寄存器)，并且设备处于重置状态(DEP_STAT 寄存器)。在重置状态下，由于设备不断重新加载 EEPROM，因此很难对其重新编程。

您能否通过测量 J5处的电压来检查 PVIN_B1输入电压？
您是否尝试过其它一些 PTPS65033007RGERQ1装置？他们都有这个问题吗？

谢谢，

杰拉德

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2592470 points

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哈洛·杰拉德

PVIN_B1 (J5)处的电压为5.18V。

我尝试了5个芯片，但不幸的是它们都无法编程。

谢谢你，
此致

莱昂纳多

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2592470 points

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你好，莱昂纳多

此设备的 UVLO 上升阈值(BUCK1_UVLO 寄存器)为6.24 V，高于5.18 V。您需要对 PVIN_B1应用~6.5 V 或更高的阈值，设备才能退出重置状态并启用重新编程。为此，您可以卸下 J5上的短路跳线，并在针脚2 (右侧的针脚方向如下所示)上应用直流电源。

您可以对其他装置进行编程，因为 USB 5V 电源足以超过 BUCK1_UVLO 寄存器(4.68 V)设置的 UVLO 阈值。

谢谢，

杰拉德

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2592470 points

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哈洛·杰拉德

非常感谢！现在我可以对其进行编程，即使芯片的名称仍然不可见。

此致，

莱昂纳多

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2592470 points

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你好，莱昂纳多

听到这个消息真棒。上面突出显示的框是用于生成 NVM 配置的基本设备选择(请参阅《用户指南： https://ti.com/lit/pdf/slvubo3》中的第3.4.1节)。它不用于标识已连接的设备。为此，您可以参考寄存器映射或特殊功能选项卡中显示的 PID 寄存器值：

谢谢，

杰拉德

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2592470 points

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很棒，谢谢！！

莱昂纳多

电源管理（参考译文帖）

电源管理（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] TPS650330-Q1：使用 MSP430F5529 LaunchPad 编程失败