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[参考译文] TPS2.3754万EVM-383：布局设计

admin
Guru**** 2328790 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/577058/tps23754evm-383-layout-design

部件号：TPS2.3754万EVM-383
主题 ：TPS2.3754万中讨论的其他部件

TI评估板TPS2.3754万EVM-383是一个4层板，中间有两层用于路由。 除了布线外，其顶部和底部层都是铜填充的分体接地平面，并执行SMT操作。

我们正在评估4层设计，但具有不同的堆叠。 中间两层是分体式电源和接地板。 顶层和底层正在进行路由和SMT。

1) TPS2.3754万EVM-383布局堆叠是否是启动TPS2.3754万所必需的？ 还是更多地用于EMI遏制？

2)您对我们的布局堆叠有何看法？

3)(侧面问题)如果电源板(VSS)意外连接到RTN接地平面，这是否是检测失败的主要原因？ (芯片仍有VSS引脚10可将电流返回至其源- PoE端可能？)

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    TI__Guru**** 2328790 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，David：

    是的，设计布局时考虑到了尽量减少EMI。 我看不到使用顶部和底部进行布线的问题；但是，EMI的主要和次要基板上仍应有相应的接地平面。 我建议阅读下面的应用说明，了解更详细的布局技术设计建议。

    www.ti.com/lit/an/slua469/slua469.pdf

    对于VSS，是的，电源板应连接到VSS，因为它会影响PSE/PD协商。
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    TI__Guru**** 2328790 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，

    感谢您之前的回答。 干得不错。

    在TPS2.3754万EVM-383板上，铜填充通过SMT器件下方(列出其中一些器件：L2，L3，Q3，Q6，D7， D10，D21，C2，C16， R14， R15)。 电容器和电阻器为0603封装。

    1)为什么要在SMT设备下面填充铜？ 尤其是0603封装的电容器和电阻器下面的填充铜？

    2)您是否可能造成装配问题(或引起问题)，在SMT设备下方填充铜？

    非常感谢。

    David

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    TI__Guru**** 2328790 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，David：

    我建议咨询印刷电路板制造商，了解 铜焊头的最新推荐连接。  如果 需要，我认为在这些组件上使用释放槽没有问题。

    此致，

    达尔文