[参考译文] REG7.105万：数据表上的信息不明显

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/574047/reg71050-information-not-obvious-on-the-data-sheet

部件号：REG7.105万

1)各种封装的最大功耗值是多少？

2) DRV封装上暴露的散热垫连接到哪个针脚(如果有)？

3) DBV封装中主板的热阻似乎最低，而且DRV封装中的额外散热垫的热阻要高得多，尽管有额外的接触区域。 DRV封装的哪个针脚是最有效的散热器？

有人能帮帮我吗？

谢谢，Gareth

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2318830 points

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您好，Gareth，

1)通常情况下，Pmax是指定的，而FET的封装是...在您的情况下，您有表7.4 ：知道Tjmax = 150°C，您可以使用RJA从最大Tamb (例如)计算Pdiss max ...有关详细信息，请参阅spra953 ...

2)详情见第29页/ 30页/ 31页

3) DRV封装的热性能优于DBV封装，原因很简单，DRV有一个热垫板(DBV没有)。出于同样的原因，主板的热阻更高，因为热垫会降低热量(而其他人则不能)

希望这有所帮助

kr)
Vincenzo

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] REG7.105万：数据表上的信息不明显