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[参考译文] TPS6.2135万：TPS6.2135万布局

admin
Guru**** 2318030 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/571907/tps62135-tps62135-layout

部件号：TPS6.2135万
主题中讨论的其他部件： TPS6.2097万， TLV6.2085万

尊敬的先生  

我们正在设计TPS6.2135万，我看到EVM布局层2具有Vin平面

是否为正确的布局方法？？ 我看到其他解决方案(TLV6.2085万 / TPS6.2097万)使用一个平面连接，直接在顶层连接VIN  

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    TI__Guru**** 2318030 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    是的，通常在多层上布置Vin，Vout或GND平面，以承载较高的流动电流。 同样，对于此IC，由于VIN衬垫上有3个通气孔，此平面是一个额外的散热路径。