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部件号：LP8860-Q1 您好，专家
我对 LP8860-Q1的Termal Pad有一个问题。
LP8860-Q1的散热垫的形状是否如图所示？
如果可以使用方形散热垫，您是否有推荐的尺寸图？
很抱歉，我的问题很难回答。
最好的，富豪
***
您好，福泽山，
是的，LP8860的热垫形状如问题中的图片所示。
散热垫的占地面积应大于散热垫的尺寸，以实现最大效率。
数据表中的最大热垫尺寸为2.86 mm (用于平边)，实际上您可以将其设置为3.1 mm 或更长(用于方形)。
用于热垫连接的LP8860 EVM上的多边形尺寸几乎是5 mm 
5 mm。
希望这能有所帮助，
您好，福泽山，
没有那么多的限制来清除通孔。
热流道计数将更为重要。 LP8860 EVM具有大量散热通孔，可将热量散发到GND平面。
您还可以通过此公式计算通电阻的热阻抗，并使用它来估计IC上功耗的温度增加。
您好，福泽山，
对于这个软件包来说，它似乎足够好了。 制作4 mm 4 mm 方形铜就足够了。
使用尽可能多的通气将有助于散热，尽管它 可能会增加PCB成本。
希望这能有所帮助，
