[参考译文] UCC2.891万：UCC2.8881万和UCC2.891万应用程序问题

曹

在这两种情况下，实施外部关闭并不容易，但可以做到。

对于UCC2.891万 -您只能通过触发其中一个故障来导致停机。 由于所有故障均为非锁闭，IC将允许VDD循环并尝试重新启动-如果故障依然存在，则启动尝试将中止，经过1-2秒的延迟后，将再次尝试重新启动。 因此，它不会完全关闭，IC将尝试每隔几秒重新启动一次(取决于VDD CAP的大小)。 这还意味着对关闭系统释放的响应时间将延迟到下一个VDD循环和重新启动尝试。

最容易跳闸的故障可能是电光/线路UV。 这可以通过使用由关闭命令驱动的MOSFET从外部将VS引脚短接至GND来实现。 这将绕过VS引脚的Ivsl电流，它看起来像非常低的输入电压。 在Ivsl电流较低的情况下连续3次PWM循环后，将触发故障，VDD将衰减到重置水平，然后内部电流源将通过排卸针为VDD充电。 当VDD充电时，IC将生成3个PWM循环以尝试启动，由于VS-GND上的外部MOSFET，Ivsl将会较低，然后故障将重新触发。 循环将重复，直到打开VS上的外部短路。

需要注意的一点是，当功率级正在运行并已启用时，通过将VS引脚短路到GND以导致停机，这也会将输出电压反馈的下分流电阻器短路。 因此，输出电压将会略有增加-但这只会在3个PWM循环中发生，直到触发Ivsl (STOP)故障，因此输出电压的增加应受到限制。

关闭UCC2.891万的另一种方法是将VDD引脚短接至GND。 如果Vdd < 0.3 V，则启动充电电流限制为最大0.3 mA，因此即使在高压线路上，这也不会导致IC中的功率消耗过大[这意味着VDD下拉阻抗必须< 1k-ohm max]。

此方法还可确保完全关闭，因为VDD保持在低位，不会有PWM循环或重新启动尝试。 然而，视乎VDD帽的大小，可储存大量能量，因此在为VDD帽放电时，外部放电MOSFET的短期耗散可能相当大。


对于UCC2.888万，外部关闭更为棘手，这取决于所使用的拓扑。 在这种情况下，不建议将VDD短接至GND，因为可用充电电流不受低VDD限制，可能高达3.8 mA。

最简单的方法是将FB短路到VDD以禁止切换，但这不一定会使IC进入低功耗待机模式。 您还需要确保FB引脚< ABS最大电压限制为6 V。这可能难以在高侧降压配置下实施，因为IC GND连接到开关节点，并在开关频率下上下移动。

低侧降压配置更易于实施此停机。


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伯纳德

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