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[参考译文] TPS6.109万:TPS6.109万已赢得#39;t升压,获得热电,输出电压下降

Guru**** 2321710 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/582494/tps61090-tps61090-won-t-boost-gets-hot-and-output-voltage-falls-down

部件号:TPS6.109万
主题中讨论的其他部件:TPS6.1092万TPS6.1091万

您好,

我们制造了一个新的PCB,并关注SLVA773”以及TI网站上的其他增强PCB示例。

通电后,输出电压在5秒后再次降至3.4V,而不是输出5V。

设备也会变得非常热,看起来应用了温度安全措施来保护设备。

* C6是钽电容器还是必须是陶瓷电容器?

-当我们使用100uF钽电容器进行测试时,输出电压在板上电几秒钟后下降。

-如果我们使用100uF陶瓷电容器,电压将在主板通电后立即达到~3.4V。

* PCB厚度是否重要?

->我们的原型具有PCB厚度= 1.2 mm

*请注意,我们仅焊接 了TPS6.109万 和必要的外设组件以进行测试。

*主要来源是Lipo 1S细胞。

我们非常感谢您的帮助。

以下是我们最新的PCB:

Proteus设计文件: s5.29471052亿.onlinehome.fr/.../Powerboost 1000_v.2.5 dsn

Proteus PCB文件: s5.29471052亿.onlinehome.fr/.../Powerboost 1000_v.2.5 .LYT

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    你好
    C5是一个陶瓷盖,与C6平行,正确吗? 如果是,C6应为钽电容器。
    1.如何将C5,C6的GND连接到IC的GND,底层是否有GND多边形?
    2.请分享原理图的图,我无法打开设计文件。
    3.厚度正常
    4.当您说"输出电压下降"时,设备是否损坏? 您是否可以尝试使用电源为设备供电并在这种情况下检查输入电流?
    5.实验期间,您是否将任何负载连接到升压输出?
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    您好,

    感谢您的帮助,

     1.是的,C5是陶瓷2.2uF,C6是钽100uf。

    这些电容器位于PCB的顶层,我们绘制了一个接地平面,将它们连接到IC的GND。

    2. 请参见下面的接地方式(顶层)

    整个顶面如下所示:

    底层地面如下所示:

    请在此处查找我们的示意图:

    s5.29471052亿.onlinehome.fr/.../schematic.png

    这里是Gerber归档文件,如果您要放大图层并查看我们使用的不同平面: http://s5.29471052亿.onlinehome.fr/poweboost/Powerboost%201000_v<xmt-block0>20.1万2.5 % 20-%20CADCAM.ZIP

    4. 当我们用LiPO电池加电时,输入电流为1.45A (即使输出时没有连接负载),然后IC变得很热,输入电流开始每秒减少0.01A。

    几秒钟(不超过5秒)后,我们将停止开机,因为肯定有错误。

    5. 我们在输出电压表连接的情况下对输出电压测量进行了一些测试(输出未连接额外负载)

    >>>请您向我们推荐一款可用于此项目的PCB ?

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    布局不错(虽然不是我想看到的最优化)电路应该工作,问题的根本原因应该不是布局。
    1.是否确定使用的是TPS6.109万,而不是TPS6.1091万或TPS6.1092万
    2.仔细检查IC及其外部组件是否正确组装
    2.尝试使用电源为设备供电,并将电源的输入电流限制为100mA,打开设备电源时观察升压的输出电压。
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    我们更换了TPS6.109万 IC,现在情况有所不同:

    -当使用Lipo 1S (输入电压= 4.12V)通电时,我们现在有时会得到一个弹跳输出电压,在几秒钟内降至3.72V,然后回到5V。

    四输出测试,负载是我们的电压表:

    —输入电流约为几毫安,IC不再过热,因此在那一侧是正常的。

    -您能否告诉我们什么原因会导致输出电压在无负载的情况下跳动?

    -我们从PCB上构建了第二个原型,在具有相同组件值的第二块板上,我们得到的输出电压= 9.12V

    在没有连接负载的情况下,这几乎是太多了,IC只是有点热(不是太多)

    关于PCB优化:您能否向我们展示PCB图层我们应该改进的方面?  

    请附上我们各层的修正图,这对我们了解如何修改IC周围的平面形状有很大帮助吗?

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    对于9.12V输出设备,我认为它被高输出电压损坏,IC在损坏后漏电流过高,导致发热。
    看起来根本原因是组装问题。请确保IC的每个引脚连接良好,外部组件也组装良好。