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部件号：LM5110 您好，
我正在设计一个使用LM511-1的板，以驱动接地和负电压之间的半桥。
因此，Vee连接到负电压，IN_REF连接到接地(IN_A和IN_B驱动正逻辑电平信号)。
我想使用4 mm 的有散热垫的WCON-10封装。 此散热垫必须焊接到印刷电路板上，但数据表不会指明它必须连接到哪个电位。
请告诉我此热垫是否必须与Vee或IN_REF连接到相同的电位？
提前感谢
此致
David
