[参考译文] TPS6.0403万-Q1：非Q1和Q1器件之间的工作温度和接点温度差

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1094910/tps60403-q1-operating-temp-and-junction-temp-difference-between-non-q1-and-q1-device

大家好，  

1)非Q1和Q1器件7.5  电气特性测试条件(尤其是温度范围的测试条件)外观各不相同。 为什么他们有相同的推荐TJ，但不同  
2)非Q1推荐工作结点温度为-40C<TJ<125C， 但包装信息操作温度为-40C<"Txxx"<85C，为什么？ 包装信息 Op Temp中提到哪种温度参数"Txxx"？
3)我们是否可以使用-40C<TA<125C的非Q1设备？ 数据表ES测试条件显示 TC =-40°C至85°C，但-40C<推荐的工作温度TJ<125C。 如果我们使用非Q1设备@-40C<TA<125C，是否有任何问题？

下部显示数据表规格  

TPS6.0403万-Q1："TPS6.0403万-Q1 7.3 推荐工作条件"显示"-40C<工作结温<125C"，"TPG 7.5 电气特性"显示 在TJ =–40°C至125°C范围内，"封装信息"显示"Op temp"显示为-40C至125C

TPS6.0403万   ：“7.3 推荐的工作条件”显示“-40C<工作结温<125C"，“7.5 电气特性”在 TC =-40°C至85°C范围内，“封装信息”显示“工作温度”为-40C至85C

此致，
大池