[参考译文] LM2.642万-Q1：SW波形出现过冲和下冲

您好，

如果有任何可能使用 我们最新的双转换器之一，那么我建议您这样做。 您将在性能，大小，可用性，成本等方面获得许多优势

 TPS6244x-Q1是 LM2.642万-Q1的后续产品 。https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps6.2442万-q1.pdf?

原理图看起来不错。 但是，我有一些建议，

• 如果设计不当，输入端的LC滤波器可能会导致稳定性问题。 您是否对此应用有特定的噪音要求？  
• 请确认当前BOM的环路稳定性。  
• 此设备不需要馈送前向电容器。

-交换机节点振铃是由多种原因造成的，最重要的是要有一个良好的布局实践。  您是否可以共享布局以供审核？

-有其他方法可以最大限度地减少 交换节点振铃，如以下应用说明中所述。

   https://www.ti.com/lit/an/slyt465/slyt465.pdf?

   https://www.ti.com/lit/an/slua831a/slua831a.pdf?

此致，

费宾

• 您好，Febin  
• 非常感谢您的回答
• 如果设计不当，输入端的LC滤波器可能会导致稳定性问题。 您是否对此应用有特定的噪音要求？  
• 回复：对输出噪音没有特殊要求，可以不超过EMC限制  
• 请确认当前BOM的环路稳定性。  
• 回复：坠落载荷：  半负载：Ω
• 此设备不需要馈送前向电容器。
• 回答：您能解释一下为什么要拆下前馈电容器吗？

布局 如下：另请帮助查看：

您好，

我查看了版式，以下是我的反馈。

- FB引脚和SW引脚可能会从其附近的其他测试点接收噪音。 我建议避免在噪音敏感引脚附近出现任何不必要的测试点。

- R270和R283的GND连接远离IC的GND。 不建议这样做。 IC的所有部件都应共用一个接地点。 通过将它们侧向翻转，您可以很容易地实现这一目标。

- L201是否为屏蔽电感器？

- 如果没有输入滤波器，您的应用的EMC限制是否超过？

-主板有多少层？ 堆栈是什么样子的？

底层是否有冗余接地平面？

应用程序是什么？  

-  LM2.642万-Q1的负载是多少？

此致，

费宾

您好，Febin  

非常感谢 ，下面是我的答案

- R270和R283的GND连接远离IC的GND。 不建议这样做。 IC的所有部件都应共用一个接地点。 通过将它们侧向翻转，您可以很容易地实现这一目标。

回复：

- L201是否为屏蔽电感器？

π：L201是一种滤波电感器，型电路滤除波纹

-如果没有输入滤波器，您的应用的EMC限制是否超过？

答复：如果没有尝试删除它，则应有一个边距。 有与LM2.642万-Q1相同类型的产品通过EMC认证

-主板有多少层？ 堆栈是什么样子的？

回复：8层  

底层是否有冗余接地平面？

回复：博特

  中间  

应用程序是什么？

答复：适用于IVI车辆驾驶舱主机，1V8，提供串行器，调谐器，时钟发生器，闪光，CVBS。 1V1提供给串行器，

- LM2.642万-Q1的负载是多少？

有关：1.8V负载570mA，1.1V负载470mA，两个SW波形都是这样

您好，

连接通过哪一层？ 顶层的组件和通过第二层的GND连接？

此致，

费宾

您好，Febin

问题已解决

添加Snubber可求解

增加R=2.7欧姆，C=4.7nF过冲得到改进

非常感谢您的回答

此外，还使用接地弹簧，并改进了附近的接地波形。