主题中讨论的其他部件: CSD1.9536万KTT
TPS2.3523万的成功部署取决于执行热插拔的MOSFET。 TI能否推荐用于 此容量的表面安装MOSFET? 除了表面安装外,所需MOSFET还需要具有至少150V的VDSmax和< 5mOhm的RDS (接通),以保持工作温度受控。 预计最大负载电流可能高达30A。 同样重要的是,所有SOA至少应有一个30 % 裕度(根据用于TPS2.3523万的TI计算器工具)。 理想情况下,只有一个MOSFET由栅极和GATE2控制,但将两个MOSFET平行放置在一个或两个位置并不是一个止点。
谢谢。