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[参考译文] LM2.5117万：布局复习

admin
Guru**** 2535750 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1101161/lm25117-layout-review

部件号：LM2.5117万

大家好，

您是否建议在CSG引脚和CSG之间建立布线路径，并移除CSG平面(右下角角的角板)上的导通孔，而不是仅使用导通孔连接到多个接地平面？

这样，我们就可以获得更好的PGND信号完整性， 但我也担心如果我移除了VIAS，热量会更差，因为现在只有一条路径返回PGND。

请问您的建议是什么？

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    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Fred：

    该主板有多少层？

    CS和CSG信号轨迹应并行布置，以获得准确的电流感应。

    您提到的CSG平面应以最短的方式布置到CIN地面，您应将多通孔放置在CIN地面平面上。

    LM2.5117万需要在散热垫上使用多通孔，  

    连接到HB，HO，LO和SW引脚的迹线宽度应大于12mil  

    B R
    Andy

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    TI__Guru**** 2535750 points
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    您好，Andy：

    感谢您的回复

    让我们 先跳过这件事，

    我问我是否需要构建从CSG飞机到CSG引脚的额外路径，

    或者就像现在通过通孔将CSG平面连接到接地平面，并让回电流通过回传热垫？  

    后一个接头的接地很脏，  CSG引脚出现意外的红外降。

    或者我是否可以同时执行这两项操作？

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    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Fred：

    从CSG平面到CSG引脚应有额外的迹线。

    CSG引脚不应直接连接至LM2.5117万地线。

    请参阅LM2.5117万 EVM布局设计。

    B R

    Andy