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[参考译文] TPS6.1032万:电路和布局的设计审查

Guru**** 2595805 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1103478/tps61032-design-review-of-circuit-and-layout

部件号:TPS6.1032万

我正在新设计中使用TPS6.1032万PWPR。 输入:
二极管V降后5V DC:4.5-4.8V
电池:3.0-4.2V








由于我使用 的是TSSOP封装,因此除了  TPS6.1032万数据表外,布局还严格基于TPS6103x EVM-208数据表。 我正在寻找有关原理图和布局的一般反馈,我还有一些问题:

1: TPS6.1032万部件 数据表中的布局示例显示了许多接地通电流(通过输入和输出盖,散热垫和LBI电阻器2)。 但评估模块布局在引脚9附近只有1个接地通电流。  首选哪种方法?

2:基于我的输入(DC 4.5-4.8V和Bat 3.0-4.2V)和数据表的图2。 使用 直流电源时,我应该至少可以获得2.5A以上的电流,使用电池时,应该至少可以获得1.5A以上的电流。 此图是否可以在表面值处获取,或者是否有其他限制输出电流的注意事项?
  




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    Rich,您好!

    对于您的两个问题:

    1.散热垫的导通孔不应太少,否则会出现芯片散热问题。 输出电容器接地的通气对于  减少切换环路阻抗也很重要。 另一种方式并不那么重要。

    图2 所示为最大输出 电流与输入电压,而不是最小电流。 例如,点(4.6V,3A)表示当输入电压为4.6V时,输出电流范围为0A至3A。  

    此致,

    Nathan

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    Rich,您好!

    感谢您与我们联系。 下面是对原理图和布局的一些评论:

    1.设备的最大输出电流是多少?

    2.将固体铜区倒在黄区,但不要将交叉铜倒在黄区。

    3.调换C1和C5的位置,使0.1uF (C5)靠近Vin销。

    此致,

    布莱斯

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    感谢您的反馈:
    1:我主要在散热垫和输出电容器上添加了VIA。 (参见下图)
    2:是的, 这是我 的理解,图2显示了给定输入电压下的最大输出电流。

    @Bryce Xun
    感谢您的反馈:
    1:目标设备的PMIC的最大输入为2.5A @ 5V。  在迄今为止的测试中,电流消耗 仅在500-750mA范围内,  但固件尚未最终确定,因此我希望了解它能够提供的电流。  我引用的数字基于图2,保持低于最大电流。
    2:我添加了"禁止入内"功能,以消除您突出显示的区域中的倾地现象。
    3:我调换了C1和C5,以获得最接近Vin的0.1uF盖

    在  作出建议的调整后,请告诉我是否还有其他建议。

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    Rich,您好!

    1.你是对的。 最大输出电流容量 取决于您的输入电压(直流4.5-4.8V和Bat 3.0-4.2V)。

    2.也许你弄错了我的说法,我的意思是,你可以用下面这样的全填充铜面浇注GND,但不能用交叉铜浇注。

    3.如果您可以像下面那样从Vout引脚到Cap PAD进行布线,这样切换回路就会更小。

    此致,

    布莱斯